轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率COB的性價比階段， 架硫化，硫化的支架會影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù)，最終的結果是LED死燈不亮。改善點：無論是封裝廠還是應用廠應該嚴格控制物料的化學成分，杜絕使用含硫的輔料(膠水、洗板水、包裝袋、手套等)及環(huán)境中硫成分的控制，同時封裝廠必須對LED集成光源進行抗硫化測試。 貼...

8. COB LED和光學確認后再搭載燈具的散熱體測試整體的散熱是否設計合理，LED貼片光源 4. 以上確定之后，就到了COB的選型部分，首先要確定對應燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB；小角度配小發(fā)光面COB，比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB，20W以內(nèi)就是...

分壓：就是芯片的電壓分檔，如3.0V-3.15V，對于光源是串并聯(lián)的連接方式， 2. 確定燈具的色溫和顯色指數(shù)，或者光的色點，根據(jù)具體應用確定好對應表現(xiàn)力最高的光色是非常重要的3. 確定燈具的功率和發(fā)光角度，應用場景的設計決定了燈具的布局和使用數(shù)量，高度和地面及工作臺面的照度需求又決定了燈具功...

一般是很難區(qū)分的，芯片越大越亮。 1.燈具導熱材料不夠，比如現(xiàn)有的劣質(zhì)燈泡全塑料，都沒有散熱的散熱器，光源發(fā)熱熱量導不出，怎么不壞呢？2.燈具散熱設計不合理，很多燈具根本沒有散熱設計一說，直接拿配件組裝好，沒有經(jīng)過科學實驗檢測，怎么不壞呢?3.安裝環(huán)境不合理，LED燈具安裝需要一定的散熱空間來...

LED貼片燈珠由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能，使用低壓直流供電安全方便，發(fā)光顏色多樣，色彩鮮艷；戶外使用可以抗UV老化、 白光發(fā)光二極管(LED)因其節(jié)能、環(huán)保、可靠性高和設計靈活等優(yōu)點在照明領域得到廣泛開發(fā)和應用。為了滿足日益增長的照明需求，較大輸出功率LED的研發(fā)和技...

統(tǒng)貼片市場30%-40%的市場分額。而2016年LED整體市場普遍回暖，這對COB光源市場發(fā)展來說也是一股強有勁的推動力?！半S著LED整個產(chǎn)業(yè)鏈對成本的愈加苛求，倒裝技術日漸流行，大家也都將目光鎖定在倒裝COB市場。同一方光電作為其中的一員，公司也將重心轉(zhuǎn)移到廣東COB燈條官網(wǎng)COB燈條 倒裝...

可大電流使用，光色均勻等技術優(yōu)勢：1、采用倒裝芯片的無金線封裝結構，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻； 2、擴散板的選用，現(xiàn)在市面上很多做平板燈的一般都會選擇光面加霧面的擴散板，這種擴散板有一個缺點，靜電大，在生產(chǎn)過程中容易吸灰產(chǎn)生亮點，且在長期使用中灰塵會通過各種途徑進入到燈體內(nèi)，會...

倒裝cob光源是相對于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式與植球后的工藝而言的。 還能進行個性化設計而備受用戶的推崇。新月光電COB光源具有高光效，高顯指等等技術優(yōu)勢，同時還配備國內(nèi)高效先進生產(chǎn)設備以及獨特生產(chǎn)工藝，專注于封裝領域，為廣大客戶的需求提供最專業(yè)的服務。COB 光源是新月光電的主推產(chǎn)品，其產(chǎn)品...

非常實用LED燈珠光源，LED集成光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈 不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失 多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產(chǎn)品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成...

倒裝COB光源研發(fā)中。”同一方光電副總經(jīng)理劉霖表示。據(jù)了解，COB光源是用于LED照明的裸芯片技術，把多個LED芯片放在一個小單元就組成了一個COB LED的照明模塊。對于LED封裝而言這也是一個相對較新的技術，它將LED芯片直接安裝在基板上，組成了LED照明模塊高飛捷cob射燈效果如何cob...

在LED貼片燈珠供應市場中，最多的問題是芯片尺寸不符合， COB光源的使用注意事項：靜電：COB光源對靜電敏感，所以在使用COB光源時必須采取有效的防護措施。尤其是靜電產(chǎn)生的高壓電流超過產(chǎn)品的最大額定值，會引起產(chǎn)品的損壞，或者可能使產(chǎn)品完全失效?？蛻羰褂卯a(chǎn)品時，應采取安全的防止靜電和電涌的對應...

高飛捷科技擁有一個由多名博士、碩士為主體組成的強大技術運營團隊， 碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡單導致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內(nèi)...