2）TOPLED：電氣連接采取2、4或6引腳貼片的方式， 今年開始，高飛捷科技在內的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看，他們也紛紛將適應倒裝COB光源的產品作為重點攻克對象。進入今年以來，相關的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點推廣目標，以國內專注...

使用過程中膠體損傷(外在應力施加在膠體表面)導致內部金線斷開而死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生， 從封裝工藝方面，COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形、長方形、橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳。 集成LE...

非常實用LED燈珠光源，LED集成光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈 不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失 COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次...

提到這里LED燈珠光源，LED投光燈通過內置微芯片的控制，在小型工程應用場合中，可無控制器使用，能實現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機閃爍、 太陽光的顯色指數(shù)定義為100，白熾燈的顯色指數(shù)非常接近日光，因此被視為理想的基準光源。此系統(tǒng)以8種彩度中等的標準色樣來檢驗，比較在測試光源下與在同色溫的基準下...

四、LED集成光源內部發(fā)黑導致死燈。 能上已能與外企媲美。從目前來看，有著人力資源優(yōu)勢和成本優(yōu)勢的國內封裝廠商，在市場競爭上似乎比國際品牌走得更快一些。【照明知識】解密大功率集成光源死燈原因：集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個支架上，通過內部連接，實現(xiàn)高功率LED的一種封裝形...

有的也將SMD的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱為集成LED，cob射燈 4、進光面在粘反光紙時盡量不要粘膠，膠會吸光，且容易出現(xiàn)進光面產生亮邊，不過大面積的導光板則需要粘一點，不然會出現(xiàn)暗影條，因為反光紙沒粘緊，在燈體內松動翹曲就會出現(xiàn)此種情況。光源，也稱為芯片直接貼裝技術，是指將裸芯片直...

轉向追求高品質、高效率COB的性價比階段， 3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發(fā)出后要經過N型氮化鎵、藍寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。光從高折射率物質向低折射率物質運動時...

在2016年高飛捷科技研發(fā)團隊在倒裝COB光源高性價比方面取得了不錯的成績， 由于市場潛力巨大，LED相關產業(yè)應用正從通用照明迅速擴展到幾乎所有領域。有別于通用照明，一些特殊領域的照明應用也得到越來越多的關注，市場前景也越來越被看好，而這些應用，需依賴特種LED光源。 而另一項發(fā)明的倒裝結構L...

從定義上就不難看出他們的區(qū)別了：植物LED光源 架硫化，硫化的支架會影響產品散熱及光參數(shù)，最終的結果是LED死燈不亮。改善點：無論是封裝廠還是應用廠應該嚴格控制物料的化學成分，杜絕使用含硫的輔料(膠水、洗板水、包裝袋、手套等)及環(huán)境中硫成分的控制，同時封裝廠必須對LED集成光源進行抗硫化測試。...

上的LED陣列。在常用的COB光源產品里，芯片占到光源造價的五成以上，個別甚至會接近七成，COB價格急速下調，很大程度上取決于芯片價格的下調。誠然，光效是一個非常重要的指標，但COB光源有一個天生的優(yōu)勢，就是光品質要比SMD好。它在光學設計效果上高飛捷貼片燈珠批發(fā)貼片燈珠 經過近幾年的價格拼殺...

在2016年高飛捷科技研發(fā)團隊在倒裝COB光源高性價比方面取得了不錯的成績， 瞬態(tài)光效是LED光源短時間的光_電轉換特性，它與芯片和熒光粉量子激發(fā)能力、膠體折射率、透光率、支架結構(反光杯)反光率等條件有關，與芯片結溫基本無關。它只有測量對比意義，瞬態(tài)光效不能代表實際工作狀態(tài)。 為獲得好的電流...

在2016年高飛捷科技研發(fā)團隊在倒裝COB光源高性價比方面取得了不錯的成績， 傳統(tǒng)吊頂方式照明局限： 照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制，因此形同虛設; 照明光源與室內裝修風格不和諧，無燈光設計理念。 集成吊頂照明優(yōu)勢： 在MSO模塊狀態(tài)下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達到您所希望...