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在2016年高飛捷科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)在倒裝COB光源高性價(jià)比方面取得了不錯(cuò)的成績(jī),
由于市場(chǎng)潛力巨大,LED相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用正從通用照明迅速擴(kuò)展到幾乎所有領(lǐng)域。有別于通用照明,一些特殊領(lǐng)域的照明應(yīng)用也得到越來越多的關(guān)注,市場(chǎng)前景也越來越被看好,而這些應(yīng)用,需依賴特種LED光源。
而另一項(xiàng)發(fā)明的倒裝結(jié)構(gòu)LED,因其可以集成化、批量化生產(chǎn),制備工藝簡(jiǎn)單,性能優(yōu)良,逐漸得到了照明行業(yè)的廣泛重視。倒裝結(jié)構(gòu)采用將芯片PN結(jié)直接與基板上的正負(fù)極共晶鍵合,沒有使用金線,而最大限度避免了光淬滅問題。在大功率LED使用過程中,不可避免大電流沖擊現(xiàn)象,在此情況下,如果燈具的大電流抗沖擊穩(wěn)定性不好,很容易降低燈具的使用壽命。
高亮COB光源實(shí)現(xiàn)了倒裝COB路燈款,CRI>80光效突破190LM/W,并且可以批量生產(chǎn),走在行業(yè)最前沿,此款產(chǎn)品是高端產(chǎn)品制造的最佳選擇。特別是在超級(jí)計(jì)算機(jī)、大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用中,
芯片的封裝形式有很多種, COB 只是其中的一種。雖然 COB(Chip on Board)直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看, “Chip on Board”中的“Board”當(dāng)初并不是指隨便的一塊“板”,而是特指印制電路板(PCB)。在半導(dǎo)體器件的封裝中,很多都是芯片固定在一個(gè)基板上封裝的,可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此, COB 封裝的基板(Board)并不是指隨便的一塊板材。
多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì),隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。
高亮COB光源對(duì)數(shù)據(jù)量和傳輸速度需求的日益增長(zhǎng),以“光互聯(lián)”逐步替代“銅互連”成為支撐未來信息技術(shù)發(fā)展的主要發(fā)展趨勢(shì)。發(fā)光二極體,通常稱為直插式LED。發(fā)光二極體只是一個(gè)微小的電燈泡。但不像常見的白熾燈泡,發(fā)光二極體沒有燈絲,而且又不會(huì)特別熱,
由于LED路燈具有更低的能源成本和更長(zhǎng)的使用壽命,被越來越多的城市采用。隨著5G時(shí)代的到來,目前已經(jīng)具備了多種功能的智能LED路燈,在可以監(jiān)控交通和公共安全,顯示公共信息的同時(shí),在智慧城市的發(fā)展中又多了一個(gè)角色:5G基站設(shè)備可以安裝在燈柱上。
傳統(tǒng)吊頂方式照明局限:
照明功能受到燈源設(shè)計(jì)位置和安裝位置的限制,因此形同虛設(shè);
照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧,無燈光設(shè)計(jì)理念。
集成吊頂照明優(yōu)勢(shì):
在MSO模塊狀態(tài)下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達(dá)到您所希望的效果。
完善的燈光設(shè)計(jì)方案,不僅提供人性化的照明效果,同時(shí)裝飾效果大大提升。
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