提到這里L(fēng)ED燈珠光源，LED投光燈通過內(nèi)置微芯片的控制，在小型工程應(yīng)用場合中，可無控制器使用，能實現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機閃爍、 公司的產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于太陽能照明、市電照明、通訊器材、交通安全等多個領(lǐng)域。主要生產(chǎn)的產(chǎn)品有：太陽能路燈、道路燈、庭院燈、太陽能光伏發(fā)電系統(tǒng)、LED燈具、LED...

鎮(zhèn)流器最好選擇電子鎮(zhèn)流器，因為電子鎮(zhèn)流器具體有提高燈具的光效和壽命的特點。目前市場上所有的熒光光源都必須要有鎮(zhèn)流器才能點燃， 集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優(yōu)點，如：(1)就我國而言大功率芯片的研發(fā)處于落后的位置，采用集成封裝不失為一種發(fā)展的捷徑，更符合我國的基本國情;(2)芯片可以...

非常實用LED燈珠光源，LED集成光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無法點亮而死燈 不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導(dǎo)致膠體失 白光發(fā)光二極管(LED)因其節(jié)能、環(huán)保、可靠性高和設(shè)計靈活等優(yōu)點在照明領(lǐng)域得到廣泛開發(fā)和應(yīng)用。為了滿足日益增長的照明需求，較大輸出功率LED的研發(fā)和技術(shù)改進得到...

二、LED貼片燈珠支架材料的區(qū)別目前市場上有鋁支架、 4. 以上確定之后，就到了COB的選型部分，首先要確定對應(yīng)燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB；小角度配小發(fā)光面COB，比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB，20W以內(nèi)就是適合6mm, 15W以內(nèi)4mm，10W以...

深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣，有紅、黃、藍、綠、白、紫光、 RGB等，廣泛應(yīng)用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、 從封裝工藝方面，COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形、長方形、橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質(zhì)以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳...

LED就是發(fā)光二極管，有很多種，其中一種就是SMD的LED。 4、進光面在粘反光紙時盡量不要粘膠，膠會吸光，且容易出現(xiàn)進光面產(chǎn)生亮邊，不過大面積的導(dǎo)光板則需要粘一點，不然會出現(xiàn)暗影條，因為反光紙沒粘緊，在燈體內(nèi)松動翹曲就會出現(xiàn)此種情況。光源，也稱為芯片直接貼裝技術(shù)，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電...

便攜式投影儀。其最大的劣勢是亮度高不上去，一般以幾百流明為主。uvled點光源 2、LED貼片燈珠2835，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達到130LM/w3、LED貼片燈珠5050，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-2...

同時發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過渡， 3、體積更小：采用cob技術(shù)，由于可以在pcb雙面進行綁定貼裝，相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積，擴大了cob模塊的應(yīng)用空間。4、更強的易用性、更簡化的產(chǎn)品工藝流程：采用了獨創(chuàng)的集束總線技術(shù)，cob板和應(yīng)用板...

如下主打型號大小功率LED燈珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源產(chǎn)品，生產(chǎn)的大小功率LED和SMD方面的封裝產(chǎn)品達上百種。 由于LED路燈具有更低的能源成本和更長的使用壽命，被越來越多的城市采用。隨著5G時代的到來，目前已經(jīng)具備了多種功能的智能LE...

LED貼片燈珠由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能，使用低壓直流供電安全方便，發(fā)光顏色多樣，色彩鮮艷；戶外使用可以抗UV老化、 半導(dǎo)體照明是本世紀(jì)一場技術(shù)革命，從技術(shù)成熟角度看它還是個嬰兒，雖然LED大功率白光技術(shù)發(fā)展很快，然而LED光衰、散熱、成本這三個與生俱來的痼疾仍然是L...

選擇這個殺菌LED集成光源，COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念， LED面板燈可以根據(jù)人們的需要設(shè)計出不同的形狀、不一樣的光源，集成面板燈，這也是為什么會有那么多餐廳的面板燈那么特別的原因。 LED集成燈珠100W黃光 特種LE...

一般是很難區(qū)分的，芯片越大越亮。 碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡單導(dǎo)致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性 co...