二、LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?；蛘唑?qū)動電源輸出失控導致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷。 造成此不良現(xiàn)象為：芯片及金線明顯發(fā)黑， 薦按照左圖中的溫度曲線進行設置。(b)在焊接完成，產(chǎn)品的溫度下降到室溫后，小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”：隨著照明技術的不斷進步，應用市...

在2016年高飛捷科技研發(fā)團隊在倒裝COB光源高性價比方面取得了不錯的成績， cob光源就是led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一，通俗來講就是比led燈更先進、更護眼的...

同時發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡， 搬運過程中注意保護膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導致死燈：不良原因分析：封裝車間環(huán)境存在導致硫化的化學物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實在焊接等高溫環(huán)節(jié)...

憑借扎實的倒裝技術優(yōu)勢及自主研發(fā)團隊的創(chuàng)新能力， 金線明顯發(fā)黑，通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析：驅(qū)動電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導致輸出異常等因素)。改善點：技術人員對LED光源及驅(qū)動的電性能匹配評估、結(jié)構(gòu)安全的可行性;驅(qū)動電源性能可靠性改善等。三、L...

深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣，有紅、黃、藍、綠、白、紫光、 RGB等，廣泛應用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、 led燈就是以發(fā)光二極管為光源的燈，led是一種固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。led是作為繼白熾燈、熒光燈后的第三代照明技術，具有節(jié)能、環(huán)保、安全可...

使用過程中膠體損傷(外在應力施加在膠體表面)導致內(nèi)部金線斷開而死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生， LED瞬態(tài)光效是指LED光源開始工作時的發(fā)光效率，也稱初始冷態(tài)光效，它是被測光源施加一定短脈沖電流所測得的瞬間光通量，測量時通常給出大于芯片而小于基板的發(fā)熱時間常數(shù)，所加熱...

非常實用LED燈珠光源，LED集成光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈 不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失 led燈就是以發(fā)光二極管為光源的燈，led是一種固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。led是作為繼白熾燈、熒光燈后的第三代照明技術，具有節(jié)能、環(huán)保、安全可...

4）大功率LED：采用大尺寸芯片和加強的熱通道技術設計生產(chǎn)的LED貼片燈珠， 今年開始，高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看，他們也紛紛將適應倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點攻克對象。進入今年以來，相關的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點...

什么是倒裝COB光源：經(jīng)過近幾年的價格拼殺后，正裝COB光源市場逐步走向穩(wěn)定，降價空間已非常有限，而光源體積更小、光效更高的倒裝COB光源有望成為下一個市場趨勢。為了爭奪更大的市場占有率，同時轉(zhuǎn)嫁成本壓力，各大廠家紛紛將目光聚焦于倒裝芯片，東莞投影儀光源系列效果如何投影儀光源系列 1、芯片制造...

有的也將SMD的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱為集成LED，倒裝COB光源 集成光源基本定義：集成光源即chipOnboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝：集成光源首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹...

倒裝cob光源是相對于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式與植球后的工藝而言的。 能上已能與外企媲美。從目前來看，有著人力資源優(yōu)勢和成本優(yōu)勢的國內(nèi)封裝廠商，在市場競爭上似乎比國際品牌走得更快一些?！菊彰髦R】解密大功率集成光源死燈原因：集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個支架上，通過內(nèi)部連...

選擇這個殺菌LED集成光源，COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念， 從芯片的工作數(shù)量以及芯片的集成密度等方面分析發(fā)現(xiàn)集成封裝的多芯片白光LED結(jié)溫隨著集成芯片數(shù)量的增加而增長，其發(fā)光效率隨著集成芯片數(shù)量的增加呈減小趨勢，因此芯片的...