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二、LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異常或者驅(qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷。
造成此不良現(xiàn)象為:芯片及金線明顯發(fā)黑,
薦按照左圖中的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。(b)在焊接完成,產(chǎn)品的溫度下降到室溫后,小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢(shì)依然“英姿颯爽”:隨著照明技術(shù)的不斷進(jìn)步,應(yīng)用市場(chǎng)的逐漸成熟,COB光源成了封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一,其散熱性能好、造價(jià)成本低,體積小可高密度封裝,
植物L(fēng)ED光源通過(guò)顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析:驅(qū)動(dòng)電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素)。2、LED貼片燈珠2835,功率0.2w,流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達(dá)到130LM/w3、LED貼片燈珠5050,功率0.2w,流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達(dá)到130LM/w。4、LED貼片燈珠5630,功率0.5w,
在粘貼倒裝芯片器件時(shí)都必須考慮材料的特性和所用焊劑的兼容性。完成焊劑分配工藝后就可以采用多頭高速元件拾裝系統(tǒng)或超高精度拾裝系統(tǒng)拾取芯片了。用COB開(kāi)始,中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開(kāi),比如雷士照明的商業(yè)照明已經(jīng)基本全面都轉(zhuǎn)為德豪潤(rùn)達(dá)的倒裝COB,小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些,不過(guò)很多團(tuán)隊(duì)在朝這么方向努力。但是倒裝cob會(huì)是主流技術(shù),但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。廣東植物L(fēng)ED光源多少錢植物L(fēng)ED光源
貼片燈珠在目前的市場(chǎng)上面相當(dāng)?shù)幕钴S,應(yīng)用市場(chǎng)也很大,所以為了能夠適應(yīng)各個(gè)環(huán)境,順應(yīng)的時(shí)代的發(fā)展,LED貼片燈珠的型號(hào)也是越來(lái)越多,下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下LED貼片燈珠的主要型號(hào):、LED貼片燈珠3528,功率0.06w,流明值6-7LM,7-8LM,8-9LM,光效最高可以達(dá)到。
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