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在2016年高飛捷科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)在倒裝COB光源高性價(jià)比方面取得了不錯(cuò)的成績,
cob光源就是led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一,通俗來講就是比led燈更先進(jìn)、更護(hù)眼的燈。
集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優(yōu)點(diǎn),如:(1)就我國而言大功率芯片的研發(fā)處于落后的位置,采用集成封裝不失為一種發(fā)展的捷徑,更符合我國的基本國情;(2)芯片可以設(shè)計(jì)為串聯(lián)或者并聯(lián),靈活地適應(yīng)不同的電壓和電流,便于驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì),提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相連,降低了封裝熱阻,散熱問題易處理。
10W集成光源實(shí)現(xiàn)了倒裝COB路燈款,CRI>80光效突破190LM/W,并且可以批量生產(chǎn),走在行業(yè)最前沿,此款產(chǎn)品是高端產(chǎn)品制造的最佳選擇。為何這樣全光譜LED水草燈,硅光子技術(shù)集合了光學(xué)、CMOS技術(shù)及先進(jìn)封裝技術(shù),以光子作為信息載體,實(shí)現(xiàn)信號傳輸?shù)母咚傩浴踩院涂煽啃浴?p>由于市場潛力巨大,LED相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用正從通用照明迅速擴(kuò)展到幾乎所有領(lǐng)域。有別于通用照明,一些特殊領(lǐng)域的照明應(yīng)用也得到越來越多的關(guān)注,市場前景也越來越被看好,而這些應(yīng)用,需依賴特種LED光源。
公司的產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于太陽能照明、市電照明、通訊器材、交通安全等多個(gè)領(lǐng)域。主要生產(chǎn)的產(chǎn)品有:太陽能路燈、道路燈、庭院燈、太陽能光伏發(fā)電系統(tǒng)、LED燈具、LED輪廓、LED景觀燈、壓鑄鋁燈具、太陽能風(fēng)能互補(bǔ)控制器、太陽能市電互補(bǔ)控制器及其他配電設(shè)備。
10W集成光源相比傳統(tǒng)的光學(xué)技術(shù),它結(jié)合了硅技術(shù)的低成本、高集成度和互聯(lián)密度的特點(diǎn)。隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等領(lǐng)域的迅速發(fā)展,產(chǎn)品達(dá)上百種。產(chǎn)品功率范圍從0.5W到100W,光效達(dá)到130Lm/W,零光衰做到了2000小時(shí);深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣,
實(shí)現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種:一是對單顆大功率LED芯片進(jìn)行封裝,二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說,隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,尺寸增大,品質(zhì)提高,可通過大電流驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)大功率LED,但同時(shí)會受到芯片尺寸的限制,后者具有更大的靈活性和發(fā)展?jié)摿Γ筛鶕?jù)照度不同來改變芯片的數(shù)量,同時(shí) 它具有較高的性價(jià)比,使得LED集成封裝成為LED封裝的主流方向之一。
瞬態(tài)光效是LED光源短時(shí)間的光_電轉(zhuǎn)換特性,它與芯片和熒光粉量子激發(fā)能力、膠體折射率、透光率、支架結(jié)構(gòu)(反光杯)反光率等條件有關(guān),與芯片結(jié)溫基本無關(guān)。它只有測量對比意義,瞬態(tài)光效不能代表實(shí)際工作狀態(tài)。
10W集成光源有紅、黃、藍(lán)、綠、白、紫光、 RGB等,廣泛應(yīng)用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、亮化工程等方面。深圳高飛捷科技 園區(qū)管理完善、環(huán)境舒適。下一篇: 廣東貼片led燈珠怎么樣
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