同時發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過渡,
搬運過程中注意保護膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈:不良原因分析:封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分,特別實在焊接等高溫環(huán)節(jié)會加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支
貼片led燈珠而陶瓷倒裝COB光源正是對此的印證。高飛捷科技具有自主知識產(chǎn)權(quán)的大功率LED芯片填補了國內(nèi)大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白,它在倒裝技術(shù)方面的突出成就獲得了行業(yè)的肯定與榮譽授予。從研發(fā)方面來XP-G3 Royal Blue LED基于科銳陶瓷大功率技術(shù),即使在105 °C的極端溫度條件下,貼片led燈珠
是決定芯片封裝后結(jié)溫高低的關(guān)鍵。由于LED散熱不好會致使結(jié)溫升高,從而降低壽命,由此,LED的散熱越來越為業(yè)內(nèi)人士所重視。眾所周知,LED的電光效率只有20-30%,其余大部分都會轉(zhuǎn)換為熱能,而要快速的散發(fā)這些熱量,則需要通過各種散熱方案、散熱材料來解決。在工藝沒
仍能提供極長的使用壽命。XP-G3 Royal Blue LED延續(xù)使用XP 系列的封裝尺寸(3.45 mm × 3.45 mm),植物照明廠商可采用現(xiàn)有XP 系列的驅(qū)動和光學(xué)配套,縮短研發(fā)周期,使其7.下雨后出現(xiàn)部分集成COB光源信號下不去:貼片led燈珠
金線明顯發(fā)黑,通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析:驅(qū)動電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素)。改善點:技術(shù)人員對LED光源及驅(qū)動的電性能匹配評估、結(jié)構(gòu)安全的可行性;驅(qū)動電源性能可靠性改善等。三、LED集成
排除辦法: 建議在工程安裝前在集成COB光源的進出線處用絕緣層材料包扎,這樣可以徹底排除進水干擾信號。COB光源能有效地避免點光、炫光,還可以通過改變芯片組合,有效地提高光源的顯色指數(shù);在應(yīng)用上,COB光源使燈具的安裝生產(chǎn)更加簡單和下一篇: 廣東COB光源效果如何
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