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4)大功率LED:采用大尺寸芯片和加強(qiáng)的熱通道技術(shù)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的LED貼片燈珠,
今年開始,高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源,同時(shí)從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來(lái)看,他們也紛紛將適應(yīng)倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點(diǎn)攻克對(duì)象。進(jìn)入今年以來(lái),相關(guān)的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點(diǎn)推廣目標(biāo),以國(guó)內(nèi)專注于中高端膠水的慧谷化學(xué)為例,新年伊始,也將倒裝COB
集成COB光源通常分為0.5W\1W\3W\5W等規(guī)格,單個(gè)1WLED貼片燈珠即可承受300mA以上的工作電流,并輸出超過(guò)100流明的光通量,廣泛應(yīng)用在民用商用照明、交通管制、攝影、夜視等領(lǐng)域。總體可以降低15%左右的成本。在性能上,通過(guò)合理地設(shè)計(jì)和模造微透鏡,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)炮、眩光等弊端,還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性(目前已經(jīng)東莞集成COB光源效果如何集成COB光源
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對(duì)陶瓷基板而言,鋁基板不易被壓裂,制作工藝簡(jiǎn)單導(dǎo)致人工成本較低,易于安裝、使用方便,因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟,在激烈的市場(chǎng)倒逼下,國(guó)內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性
本封裝技術(shù)“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED產(chǎn)業(yè)非常獨(dú)特、創(chuàng)新的一種技術(shù)形式,具有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),由眾多專利和軟件著作權(quán)形成的專利集群化保護(hù),集成COB光源
4. 以上確定之后,就到了COB的選型部分,首先要確定對(duì)應(yīng)燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB;小角度配小發(fā)光面COB,比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB,20W以內(nèi)就是適合6mm, 15W以內(nèi)4mm,10W以內(nèi)3mm最佳。其中4毫米,3毫米都已經(jīng)可以達(dá)到10°以下的角度。
其極高的性價(jià)比特性將逐漸成為整個(gè)LED室內(nèi)照明光源的主流封裝技術(shù)。下一篇: 東莞投影儀光源系列效果如何
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