小編曾經(jīng)被問到一個問題：COB光源和LED集成光源有什么區(qū)別？那么，今天就再正式科普一下它倆各自的定義和區(qū)別！投影儀光源 2、LED貼片燈珠2835，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達到130LM/w3、LED貼片燈珠5050，功率0.2w，流明...

憑借扎實的倒裝技術(shù)優(yōu)勢及自主研發(fā)團隊的創(chuàng)新能力， 金線明顯發(fā)黑，通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析：驅(qū)動電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素)。改善點：技術(shù)人員對LED光源及驅(qū)動的電性能匹配評估、結(jié)構(gòu)安全的可行性;驅(qū)動電源性能可靠性改善等。三、L...

時下，全球LED照明步入低增長通道的同時，LED倒裝COB光源異軍突起，成為夜空中最燦爛的那一顆星。在芯片領(lǐng)域，倒裝芯片技術(shù)正異軍突起，特別是在大功率、戶外照明的應(yīng)用市場上頗受歡迎。

深圳高飛捷科技有限公司推出的3030貼片燈珠系列，目前已廣泛應(yīng)用于工業(yè)照明、商業(yè)照明、景觀照明等領(lǐng)域，該系列產(chǎn)品是采用PCT材質(zhì)的一種SMD貼片光源。

在數(shù)字經(jīng)濟浪潮席卷全球之際，我國“十四五”規(guī)劃及2035年遠景目標也明確提出要“加快數(shù)字化發(fā)展”、“建設(shè)數(shù)字中國”。誠然，數(shù)據(jù)正以前所未有的姿態(tài)賦能一切，促進萬物互聯(lián)，推動數(shù)字化、信息化、智能化生態(tài)體系的構(gòu)建。 萬物互聯(lián)時代，智能照明已是大勢所趨 在萬物互聯(lián)

7. 選擇COB的同時離不開光學(xué)的匹配，這個工作應(yīng)該是同時進行，一個燈具的好壞，現(xiàn)場應(yīng)用呈現(xiàn)的效果很大原因就是COB和光學(xué)器件的匹配決定。COB燈條 2、擴散板的選用，現(xiàn)在市面上很多做平板燈的一般都會選擇光面加霧面的擴散板，這種擴散板有一個缺點，靜電大，在生產(chǎn)過程中容易吸灰產(chǎn)生亮點，且在長期使...

7. 選擇COB的同時離不開光學(xué)的匹配，這個工作應(yīng)該是同時進行，一個燈具的好壞，現(xiàn)場應(yīng)用呈現(xiàn)的效果很大原因就是COB和光學(xué)器件的匹配決定。植物L(fēng)ED光源 不知道你有沒有發(fā)現(xiàn)不論是倒裝cob光源、COB植物燈、太陽能COB燈、床頭燈、LED工礦燈等等，到了夏天就比較容易壞，比冬天壞的機率高很多，...

2）TOPLED：電氣連接采取2、4或6引腳貼片的方式， 還能進行個性化設(shè)計而備受用戶的推崇。新月光電COB光源具有高光效，高顯指等等技術(shù)優(yōu)勢，同時還配備國內(nèi)高效先進生產(chǎn)設(shè)備以及獨特生產(chǎn)工藝，專注于封裝領(lǐng)域，為廣大客戶的需求提供最專業(yè)的服務(wù)。COB 光源是新月光電的主推產(chǎn)品，其產(chǎn)品有著從生產(chǎn)制...

144粒*0.17元/粒=24.48元，做成整燈的亮度是：144粒*15LM（單顆燈珠亮度的中間值）*0.9（電源功率因素）*0.9（出光率）=1749LM（整燈的亮度在1749LM左右）。 高飛捷公司要求每一位員工生產(chǎn)LED燈具時必須佩帶防靜電手環(huán)，在組裝環(huán)節(jié)上杜絕因靜電對LED芯片造成的損...

而在功率方面，COB燈珠一般3-60W比較多，點光源 薦按照左圖中的溫度曲線進行設(shè)置。(b)在焊接完成，產(chǎn)品的溫度下降到室溫后，小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”：隨著照明技術(shù)的不斷進步，應(yīng)用市場的逐漸成熟，COB光源成了封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一，其散熱性能好、造價成本低，體積...

同時發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡， 薦按照左圖中的溫度曲線進行設(shè)置。(b)在焊接完成，產(chǎn)品的溫度下降到室溫后，小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”：隨著照明技術(shù)的不斷進步，應(yīng)用市場的逐漸成熟，COB光源成了封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之...

下面小編來為大家介紹一下深圳高飛捷科技有限公司在倒裝cob光源上的技術(shù)優(yōu)勢：1、高可靠性：電性連接面，可耐大電流沖擊；芯片推理>2000G；2、低熱阻，可大電流使用，金屬界面，導(dǎo)熱系數(shù)高，熱阻小； 根據(jù)目前形式，倒裝COB技術(shù)的優(yōu)勢越來越明顯。其具備較好的散熱能力，同時將固晶、焊線兩步整合為一...