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同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過渡,
薦按照左圖中的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。(b)在焊接完成,產(chǎn)品的溫度下降到室溫后,小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢(shì)依然“英姿颯爽”:隨著照明技術(shù)的不斷進(jìn)步,應(yīng)用市場(chǎng)的逐漸成熟,COB光源成了封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一,其散熱性能好、造價(jià)成本低,體積小可高密度封裝,
uvled點(diǎn)光源而陶瓷倒裝COB光源正是對(duì)此的印證。高飛捷科技具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的大功率LED芯片填補(bǔ)了國內(nèi)大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白,它在倒裝技術(shù)方面的突出成就獲得了行業(yè)的肯定與榮譽(yù)授予。從研發(fā)方面來因此,采用 Oslon Square Hyper Red 的植物照明系統(tǒng),將具有很高的性價(jià)比。新款高功率LED將會(huì)比之前的產(chǎn)品更加強(qiáng)大。uvled點(diǎn)光源
根據(jù)目前形式,倒裝COB技術(shù)的優(yōu)勢(shì)越來越明顯。其具備較好的散熱能力,同時(shí)將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)因其制造工藝復(fù)雜,其利潤也較高。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點(diǎn)技術(shù):
植物生長需要兩種基本要素:水和光。如今,借助波長不同的LED,商業(yè)種植者可以控制植物生長的各個(gè)階段。借助Oslon Square Hyper Red原型的使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。uvled點(diǎn)光源
下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢(shì):、性能更優(yōu)越:采用cob技術(shù),將芯片裸die直接綁定在pcb板上,消除了對(duì)引線鍵合連接的要求,增加了輸入/輸出(I/O)的連接密度,產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高:采用cob技術(shù),消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳,提高了產(chǎn)品的集成度。
貼片LED燈珠外封膠發(fā)黃原因多半為環(huán)氧樹酯與固化劑不匹配所致,但也不能排除外封膠烘烤時(shí)間過長導(dǎo)致。統(tǒng)佳光電提供解決方法是:購買成套外封膠及固化劑,另注重生產(chǎn)管控,嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)操作,避免烘烤時(shí)間過長或不足等原因,此情況是很好掌控的。下一篇: 深圳集成光源多少錢
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