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從技術(shù)上來說,高飛捷科技擁有國內(nèi)成熟的倒裝焊無金線封裝技術(shù)。 是決定芯片封裝后結(jié)溫高低的關(guān)鍵。由于LED散熱不好會(huì)致使結(jié)溫升高,從而降低壽命,由此,LED的散熱越來越為業(yè)內(nèi)人士所重視。眾所周知,LED的電光效率只有20-30%,其余大部分都會(huì)轉(zhuǎn)換為熱能,而要快速的散發(fā)這些熱量,則需要通過各種散...
倒裝芯片技術(shù)概述“倒裝芯片技術(shù)”這一名詞包括許多不同的方法。 高品質(zhì),應(yīng)用優(yōu)勢(shì),電性參數(shù)穩(wěn)定,高性價(jià)比等綜合性能優(yōu)勢(shì)而躍居行業(yè)之首,在COB封裝行業(yè)中處于領(lǐng)軍企業(yè)。產(chǎn)品性能:專門針對(duì)LED應(yīng)用商業(yè)照明市場(chǎng)開發(fā)的COB光源,具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機(jī)械損傷能力。冷熱沖擊(-4...
可大電流使用,光色均勻等技術(shù)優(yōu)勢(shì):1、采用倒裝芯片的無金線封裝結(jié)構(gòu),可平面涂覆熒光粉,使空間色溫分布更加均勻; COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通...
憑借扎實(shí)的倒裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)及自主研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新能力, 薦按照左圖中的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。(b)在焊接完成,產(chǎn)品的溫度下降到室溫后,小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢(shì)依然“英姿颯爽”:隨著照明技術(shù)的不斷進(jìn)步,應(yīng)用市場(chǎng)的逐漸成熟,COB光源成了封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一,其散熱性能好、造價(jià)成本低,體積小可...
COB光源在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢(shì)使之成為目前定向照明主流解決方案, 不知道你有沒有發(fā)現(xiàn)不論是倒裝cob光源、COB植物燈、太陽能COB燈、床頭燈、LED工礦燈等等,到了夏天就比較容易壞,比冬天壞的機(jī)率高很多,這是為什么呢? 答案就一個(gè):燈具散熱不好,夏天天氣溫度比較高,LED燈發(fā)光也會(huì)發(fā)熱,燈具...
其光源投影儀被廣泛應(yīng)用于工程、教育、商務(wù)等領(lǐng)域。燈泡光源的劣勢(shì)就是燈泡工作時(shí)間短,一般在工作累計(jì)6000小時(shí)后就需更換新燈泡。cob光源 因?yàn)長ED燈具都是電子元器件組成,一旦潮濕就影響性能而導(dǎo)致容易壞。這種原因的話,只有用戶自己使用注意了總結(jié)下來,夏天LED燈具容易壞,主要還是燈具本事質(zhì)量跟...
有的也將SMD的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱為集成LED,植物L(fēng)ED光源 燈)的情況,經(jīng)過對(duì)光源產(chǎn)品的分析,造成死燈的原因可分為以下幾種:一、靜電對(duì)LED芯片形成損傷:不良原因分析:LED集成光源儲(chǔ)存、封裝、焊接應(yīng)用過程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設(shè)備等因素)。改善點(diǎn):ESD防護(hù)包括儲(chǔ)存/作...
同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過渡, 貼片燈珠在目前的市場(chǎng)上面相當(dāng)?shù)幕钴S,應(yīng)用市場(chǎng)也很大,所以為了能夠適應(yīng)各個(gè)環(huán)境,順應(yīng)的時(shí)代的發(fā)展,LED貼片燈珠的型號(hào)也是越來越多,下面高飛捷科技來為大家分析一下LED貼片燈珠的主要型號(hào):、LED貼片燈珠35...
其光源投影儀被廣泛應(yīng)用于工程、教育、商務(wù)等領(lǐng)域。燈泡光源的劣勢(shì)就是燈泡工作時(shí)間短,一般在工作累計(jì)6000小時(shí)后就需更換新燈泡。投影儀LED光源 燈)的情況,經(jīng)過對(duì)光源產(chǎn)品的分析,造成死燈的原因可分為以下幾種:一、靜電對(duì)LED芯片形成損傷:不良原因分析:LED集成光源儲(chǔ)存、封裝、焊接應(yīng)用過程中靜...
小編曾經(jīng)被問到一個(gè)問題:COB光源和LED集成光源有什么區(qū)別?那么,今天就再正式科普一下它倆各自的定義和區(qū)別!貼片led燈珠 芯片以及基板粘接處無開裂剝離現(xiàn)象;耐候性極佳,在長期使用過程中,能保持物理機(jī)械性能和光學(xué)電氣性能穩(wěn)定。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):1.超輕?。翰捎煤穸葟?.4-1.2mm厚度的德國銨鋁鋁...
四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈。 3、體積更?。翰捎胏ob技術(shù),由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝,相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積,擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。4、更強(qiáng)的易用性、更簡化的產(chǎn)品工藝流程:采用了獨(dú)創(chuàng)的集束總線技術(shù),cob板和應(yīng)用板之間采用插針方便互連,免除了使用芯片必須經(jīng)過的焊接...
高飛捷科技擁有一個(gè)由多名博士、碩士為主體組成的強(qiáng)大技術(shù)運(yùn)營團(tuán)隊(duì), 3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光,反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過N型氮化鎵、藍(lán)寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4,藍(lán)寶石折射率約為1.8,熒光粉折射率為1.7,硅膠折射率通常為1.4-1.5,空氣為1。光從高折射率物...
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