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倒裝芯片技術(shù)概述“倒裝芯片技術(shù)”這一名詞包括許多不同的方法。
高品質(zhì)，應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，電性參數(shù)穩(wěn)定，高性價(jià)比等綜合性能優(yōu)勢(shì)而躍居行業(yè)之首，在COB封裝行業(yè)中處于領(lǐng)軍企業(yè)。產(chǎn)品性能：專門針對(duì)LED應(yīng)用商業(yè)照明市場(chǎng)開發(fā)的COB光源，具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機(jī)械損傷能力。冷熱沖擊（-40 ℃~100 ℃）后無(wú)死燈，金線、
投影儀光源
畫面色彩始終亮麗如新！在商務(wù)、教育、工程、家用等各大領(lǐng)域都有著具大的潛力。投影儀光源
光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無(wú)法點(diǎn)亮而死燈：不良原因分析：LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過程中，膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導(dǎo)致死燈;另外，使用過程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開而
燈珠有引腳的，而且外面有一個(gè)樹脂帽，因?yàn)橛忻钡木壒?LED燈珠可以聚光；貼片沒有引腳，外面也沒有類似樹脂帽，因?yàn)闆]帽的緣故LED貼片不能聚光。投影儀光源
有很大突破的情況下，材料的選擇成為很關(guān)鍵的一步，目前市面上主流的散熱材料包括藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中，倒裝和COB將會(huì)成為主流趨勢(shì)，這類的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷：陶瓷板兼具絕緣性好及散熱快的優(yōu)點(diǎn)，但是易
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