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來源:  發(fā)布時間:2020-02-08   點擊量:1280

小編曾經(jīng)被問到一個問題:COB光源和LED集成光源有什么區(qū)別?那么,今天就再正式科普一下它倆各自的定義和區(qū)別!貼片led燈珠

芯片以及基板粘接處無開裂剝離現(xiàn)象;耐候性極佳,在長期使用過程中,能保持物理機械性能和光學電氣性能穩(wěn)定。產(chǎn)品優(yōu)勢:1.超輕薄:采用厚度從0.4-1.2mm厚度的德國銨鋁鋁材,使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3,可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。2.發(fā)光面?。?個發(fā)

所謂led集成光源,就是用COB或COFB封裝技術將LED晶粒直接封裝在均溫板或銅基板,形成了多晶陣列型封裝,然后COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,

對電鍍凸點工藝而言,UBM材料要濺射在整個晶片的表面上,然后淀積光刻膠,并用光刻的方法在IC鍵合點上形成開口。然后將焊接材料電鍍到晶片上并包含在光刻膠的開口中。

是決定芯片封裝后結溫高低的關鍵。由于LED散熱不好會致使結溫升高,從而降低壽命,由此,LED的散熱越來越為業(yè)內(nèi)人士所重視。眾所周知,LED的電光效率只有20-30%,其余大部分都會轉換為熱能,而要快速的散發(fā)這些熱量,則需要通過各種散熱方案、散熱材料來解決。在工藝沒

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其后將光刻膠剝離,并對曝光的UBM材料進行刻蝕,對晶片進行再流,形成最終的凸點。

本封裝技術“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED產(chǎn)業(yè)非常獨特、創(chuàng)新的一種技術形式,具有獨立自主知識產(chǎn)權,由眾多專利和軟件著作權形成的專利集群化保護,貼片led燈珠

3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光,反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過N型氮化鎵、藍寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4,藍寶石折射率約為1.8,熒光粉折射率為1.7,硅膠折射率通常為1.4-1.5,空氣為1。光從高折射率物質向低折射率物質運動時,在穿過物質結合面時會發(fā)生全反射,導致光在物質內(nèi)部

其極高的性價比特性將逐漸成為整個LED室內(nèi)照明光源的主流封裝技術。

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