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有的也將SMD的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱為集成LED,倒裝COB光源
集成光源基本定義:集成光源即chipOnboard,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝:集成光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,
但實(shí)際上這種集成只是將已封裝好的SMD光源(成品光源)焊接在鋁基板上面(如下圖1),并非COB光源;將小功率芯片(LED芯片)直接封裝到鋁基板上的才是COB,總結(jié)下來,所有的COB光源都是集成LED光源,但集成該全系列農(nóng)業(yè)LEDs波長涵蓋完整的PAR450~730nm。
4. 以上確定之后,就到了COB的選型部分,首先要確定對應(yīng)燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB;小角度配小發(fā)光面COB,比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB,20W以內(nèi)就是適合6mm, 15W以內(nèi)4mm,10W以內(nèi)3mm最佳。其中4毫米,3毫米都已經(jīng)可以達(dá)到10°以下的角度。
倒裝COB光源據(jù)介紹,其中高功率均使用專用陶瓷基板有效提升散熱性,其中EAHP3535(3.5x3.5x2.03mm)Royal Blue 450nm可操作到4.5W可以達(dá)到WPE65%,EAHP3535 (3.5x3.5x2.03m用COB開始,中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開,比如雷士照明的商業(yè)照明已經(jīng)基本全面都轉(zhuǎn)為德豪潤達(dá)的倒裝COB,小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些,不過很多團(tuán)隊(duì)在朝這么方向努力。但是倒裝cob會(huì)是主流技術(shù),但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。韶山倒裝COB光源原理倒裝COB光源
LED倒裝COB光源可以承受更高的驅(qū)動(dòng)電流,光密度更高,但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性,使得他們目前專注于不同的細(xì)分市場,正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角,LED倒裝COB光源主要用于重點(diǎn)照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來,他們還是會(huì)在各自的細(xì)分市場發(fā)揮作用。
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