如下主打型號大小功率LED燈珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源產(chǎn)品,生產(chǎn)的大小功率LED和SMD方面的封裝產(chǎn)品達上百種。 傳統(tǒng)吊頂方式照明局限: 照明功能受到燈源設(shè)計位置和安裝位置的限制,因此形同虛設(shè); 照明光源與室內(nèi)裝修風格不和諧,無燈光設(shè)計理...
深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣,有紅、黃、藍、綠、白、紫光、 RGB等,廣泛應(yīng)用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、 由于LED是平面型發(fā)光體,其光效高達120lm/W,遠高于普通熒光燈的70lm/W以及T5燈管的100lm/W,使LED燈箱總體的光效更高。 白光發(fā)光二極管(L...
非常實用LED燈珠光源,LED集成光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈 不良原因分析:LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失 從芯片的工作數(shù)量以及芯片的集成密度等方面分析發(fā)現(xiàn)集成封裝的多芯片白光LED結(jié)溫隨著集成芯片數(shù)量的增加而增長,其發(fā)光效率隨著集成芯片數(shù)量的增加呈減小趨勢,因此芯片...
在2016年高飛捷科技研發(fā)團隊在倒裝COB光源高性價比方面取得了不錯的成績, 目前倒裝COB芯片主要市場還是盯兩頭,一頭是價格低廉,對光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品,比如因燈具設(shè)計空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等,它有自己的獨用領(lǐng)域。...
LED貼片燈珠由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能,使用低壓直流供電安全方便,發(fā)光顏色多樣,色彩鮮艷;戶外使用可以抗UV老化、 LED瞬態(tài)光效是指LED光源開始工作時的發(fā)光效率,也稱初始冷態(tài)光效,它是被測光源施加一定短脈沖電流所測得的瞬間光通量,測量時通常給出大于芯片而小于基板...
非常實用LED燈珠光源,LED集成光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈 不良原因分析:LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失 由于市場潛力巨大,LED相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用正從通用照明迅速擴展到幾乎所有領(lǐng)域。有別于通用照明,一些特殊領(lǐng)域的照明應(yīng)用也得到越來越多的關(guān)注,市場前景也越來越被看好,而這...
選擇這個殺菌LED集成光源,COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念, 實現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種:一是對單顆大功率LED芯片進行封裝,二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說,隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,尺寸增大,品質(zhì)提高,可通過大電流驅(qū)...
非常實用LED燈珠光源,LED集成光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈 不良原因分析:LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失 集成封裝技術(shù)雖然是封裝的主要方向之一,但是散熱問題卻一直是集成封裝技術(shù)的瓶頸,我們知道通常LED高功率產(chǎn)品其光電轉(zhuǎn)換效率為20%,剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能,...
在2016年高飛捷科技研發(fā)團隊在倒裝COB光源高性價比方面取得了不錯的成績, 現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源,HP光源目前應(yīng)用在戶外較多,COB還有些需要改進的地方,MCOB目前從現(xiàn)有階段來說還不能大面積推廣,其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作,推出比目前COB+...
深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣,有紅、黃、藍、綠、白、紫光、 RGB等,廣泛應(yīng)用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、 壽命長:LED光源是一種新型的電光源,其工作原理完全不同于現(xiàn)有其它電光源產(chǎn)品,其光電轉(zhuǎn)換機理是電子-空穴對復合發(fā)光,屬于冷光源類型(非電極加熱發(fā)光)。LED 光...
使用過程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導致內(nèi)部金線斷開而死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生, 芯片的封裝形式有很多種, COB 只是其中的一種。雖然 COB(Chip on Board)直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看, “Chip on Bo...
提到這里LED燈珠光源,LED投光燈通過內(nèi)置微芯片的控制,在小型工程應(yīng)用場合中,可無控制器使用,能實現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機閃爍、 實現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種:一是對單顆大功率LED芯片進行封裝,二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說,隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,尺寸增大,品質(zhì)提高,可通過大電...
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