選擇這個(gè)殺菌LED集成光源，COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，

實(shí)現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED芯片進(jìn)行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說，隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，尺寸增大，品質(zhì)提高，可通過大電流驅(qū)動實(shí)現(xiàn)大功率LED，但同時(shí)會受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的靈活性和發(fā)展?jié)摿?，可根?jù)照度不同來改變芯片的數(shù)量，同時(shí) 它具有較高的性價(jià)比，使得LED集成封裝成為LED封裝的主流方向之一。

另外，高壓鈉燈和金鹵燈使用壽命通常小于6000小時(shí)，且顯色指數(shù)小于30；LED有著高效、節(jié)能、壽命長(5萬小時(shí))、環(huán)保、顯色指數(shù)高(>75)等顯著優(yōu)點(diǎn)，如何有效的將LED應(yīng)用在道路照明上成為了LED及路燈廠家現(xiàn)時(shí)最熱門的話題。作為LED路燈的核心，LED芯片的制造技術(shù)和對應(yīng)的封裝技術(shù)共同決定了LED未來在照明領(lǐng)域的應(yīng)用前景。

高亮度：LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段，

目前倒裝COB芯片主要市場還是盯兩頭，一頭是價(jià)格低廉，對光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品，比如因燈具設(shè)計(jì)空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等，它有自己的獨(dú)用領(lǐng)域。從中長期看，倒裝占有絕對大比例的份額的市場，是必然趨勢。隨著倒裝芯片的光效，價(jià)格不斷優(yōu)化提升，未來的市場空間巨大

國內(nèi)外現(xiàn)有的光電一體化方案，光源與電源IC等必須貼于基板上，眾多立件造成光學(xué)設(shè)計(jì)困難，且限定尺寸的散熱模塊，更對結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來負(fù)面影響。i-COB直接免除電源組裝工藝，大大減少燈具空間，燈具設(shè)計(jì)上更為靈活；電源也能擁有更優(yōu)的IP防水等級，勢必將給燈具廠商帶來全新的一體化使用體驗(yàn)。

LED正裝工藝從封裝到組裝一共11道工序，封裝就需要六道工序（固晶、焊線、封裝、切角劃片、分光、包裝），六種設(shè)備(固晶機(jī)、焊線機(jī)、

傳統(tǒng)吊頂方式照明局限：
照明功能受到燈源設(shè)計(jì)位置和安裝位置的限制，因此形同虛設(shè);
照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧，無燈光設(shè)計(jì)理念。
集成吊頂照明優(yōu)勢：
在MSO模塊狀態(tài)下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達(dá)到您所希望的效果。
完善的燈光設(shè)計(jì)方案，不僅提供人性化的照明效果，同時(shí)裝飾效果大大提升。

未來市場會朝專業(yè)化方向發(fā)展，從光學(xué)上看CSP更適合做筒燈而不適合做射燈，EMC&PCT更適合做性價(jià)比高的中小功率產(chǎn)品，陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產(chǎn)品等等，即使CSP技術(shù)再成熟，畢竟在尺寸上不可能無止境的縮小，依舊會存在瓶頸，封裝廠家生存市場仍然非常可觀。