在2016年高飛捷科技研發(fā)團隊在倒裝COB光源高性價比方面取得了不錯的成績,
目前倒裝COB芯片主要市場還是盯兩頭,一頭是價格低廉,對光效要求不高的產品。另一頭是專用領域的高端產品,比如因燈具設計空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等,它有自己的獨用領域。從中長期看,倒裝占有絕對大比例的份額的市場,是必然趨勢。隨著倒裝芯片的光效,價格不斷優(yōu)化提升,未來的市場空間巨大
半導體照明是本世紀一場技術革命,從技術成熟角度看它還是個嬰兒,雖然LED大功率白光技術發(fā)展很快,然而LED光衰、散熱、成本這三個與生俱來的痼疾仍然是LED照明普及發(fā)展的攔路虎。
20WCOB光源實現了倒裝COB路燈款,CRI>80光效突破190LM/W,并且可以批量生產,走在行業(yè)最前沿,此款產品是高端產品制造的最佳選擇。LED光源有什么?這個問題不熟悉投影機的朋友的經常問。相比于傳統(tǒng)的光源,LED光源的體積更小。因此現在市場上有很多體積小巧的智能投影。
為獲得好的電流擴展,Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此,器件的發(fā)光效率就會受到很大影響,通常要同時兼顧電流擴展與出光效率二個因素。但無論在什麼情況下,金屬薄膜的存在,總會使透光性能變差。此外,引線焊點的存在也使器件的出光效率受到影響。采用GaNLED倒裝芯片的結構可以從根本上消除上面的問題。
國內外現有的光電一體化方案,光源與電源IC等必須貼于基板上,眾多立件造成光學設計困難,且限定尺寸的散熱模塊,更對結構設計帶來負面影響。i-COB直接免除電源組裝工藝,大大減少燈具空間,燈具設計上更為靈活;電源也能擁有更優(yōu)的IP防水等級,勢必將給燈具廠商帶來全新的一體化使用體驗。
20WCOB光源其實就是因為采用了LED光源。因此才可以有這樣體積優(yōu)勢,傳統(tǒng)的燈泡光源需要較大的空間散熱。正裝工藝由于工藝制程復雜,壞燈后無法修復,倒裝工藝應用工藝簡單,壞燈時可修復。相比于正裝封裝工藝,倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍,
由于LED是平面型發(fā)光體,其光效高達120lm/W,遠高于普通熒光燈的70lm/W以及T5燈管的100lm/W,使LED燈箱總體的光效更高。
傳統(tǒng)吊頂方式照明局限:
照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制,因此形同虛設;
照明光源與室內裝修風格不和諧,無燈光設計理念。
集成吊頂照明優(yōu)勢:
在MSO模塊狀態(tài)下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達到您所希望的效果。
完善的燈光設計方案,不僅提供人性化的照明效果,同時裝飾效果大大提升。
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