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非常實(shí)用LED燈珠光源,LED集成光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無法點(diǎn)亮而死燈 不良原因分析:LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失
多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì),隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。
瞬態(tài)光效是LED光源短時(shí)間的光_電轉(zhuǎn)換特性,它與芯片和熒光粉量子激發(fā)能力、膠體折射率、透光率、支架結(jié)構(gòu)(反光杯)反光率等條件有關(guān),與芯片結(jié)溫基本無關(guān)。它只有測(cè)量對(duì)比意義,瞬態(tài)光效不能代表實(shí)際工作狀態(tài)。
COB光源與LED效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過程中,膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導(dǎo)致死燈;另外,擁有近3000平方米10萬級(jí)超潔凈、
未來市場(chǎng)會(huì)朝專業(yè)化方向發(fā)展,從光學(xué)上看CSP更適合做筒燈而不適合做射燈,EMC&PCT更適合做性價(jià)比高的中小功率產(chǎn)品,陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產(chǎn)品等等,即使CSP技術(shù)再成熟,畢竟在尺寸上不可能無止境的縮小,依舊會(huì)存在瓶頸,封裝廠家生存市場(chǎng)仍然非??捎^。
由于LED路燈具有更低的能源成本和更長(zhǎng)的使用壽命,被越來越多的城市采用。隨著5G時(shí)代的到來,目前已經(jīng)具備了多種功能的智能LED路燈,在可以監(jiān)控交通和公共安全,顯示公共信息的同時(shí),在智慧城市的發(fā)展中又多了一個(gè)角色:5G基站設(shè)備可以安裝在燈柱上。
COB光源與LED防靜電廠房,采用國(guó)際最先進(jìn)全套固晶、焊線、封膠、分光分色等全自動(dòng)設(shè)備;研發(fā)、制造團(tuán)隊(duì)逾10年的LED從業(yè)經(jīng)驗(yàn),發(fā)展出卓越的LED設(shè)計(jì)及生產(chǎn)技能;所有原材料的選定均經(jīng)過可靠性試驗(yàn)的驗(yàn)證。選擇這個(gè)免驅(qū)動(dòng)LED光源,COB光源可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源,可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的出光面積和外形尺寸。
從封裝工藝方面,COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形、長(zhǎng)方形、橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質(zhì)以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳。
集成LED燈珠使用的支架只有10W、100W、500W等幾種方方正正的支架,其材質(zhì)以銅為主,且支架都帶有2個(gè)邊腳;
公司的產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于太陽能照明、市電照明、通訊器材、交通安全等多個(gè)領(lǐng)域。主要生產(chǎn)的產(chǎn)品有:太陽能路燈、道路燈、庭院燈、太陽能光伏發(fā)電系統(tǒng)、LED燈具、LED輪廓、LED景觀燈、壓鑄鋁燈具、太陽能風(fēng)能互補(bǔ)控制器、太陽能市電互補(bǔ)控制器及其他配電設(shè)備。
COB光源與LEDCOB (Chip On Board)是將芯片通過銀膠固定于基板上,芯片與基板的電氣連接用焊線方法實(shí)現(xiàn),等同于正裝芯片直接連接基板。下一篇: 高飛捷cob射燈效果如何
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