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倒裝COB光源研發(fā)中。”同一方光電副總經(jīng)理劉霖表示。據(jù)了解,COB光源是用于LED照明的裸芯片技術(shù),把多個(gè)LED芯片放在一個(gè)小單元就組成了一個(gè)COB LED的照明模塊。對(duì)于LED封裝而言這也是一個(gè)相對(duì)較新的技術(shù),它將LED芯片直接安裝在基板上,組成了LED照明模塊高飛捷cob射燈效果如何cob射燈
有很大突破的情況下,材料的選擇成為很關(guān)鍵的一步,目前市面上主流的散熱材料包括藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中,倒裝和COB將會(huì)成為主流趨勢(shì),這類的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷:陶瓷板兼具絕緣性好及散熱快的優(yōu)點(diǎn),但是易
集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個(gè)支架上,cob射燈
搬運(yùn)過(guò)程中注意保護(hù)膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈:不良原因分析:封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分,特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會(huì)加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支
通過(guò)內(nèi)部連接,實(shí)現(xiàn)高功率LED的一種封裝形式,體積較大,功率一般在10W以上,通常指代的是CHIP on Board封裝形式,隨著LED照明的普及,集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢(shì)逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認(rèn)知,并逐漸成為燈具應(yīng)這一方案組合構(gòu)成針對(duì)各種植物定制不同照明方案的基礎(chǔ),cob射燈
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對(duì)陶瓷基板而言,鋁基板不易被壓裂,制作工藝簡(jiǎn)單導(dǎo)致人工成本較低,易于安裝、使用方便,因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟,在激烈的市場(chǎng)倒逼下,國(guó)內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性
可根據(jù)各種植物的具體需求調(diào)整光線。五、深圳高飛捷科技:LED倒裝光源讓作物品質(zhì)量更優(yōu)在中國(guó)很多蔬菜 鮮花大棚 他們?yōu)榱舜龠M(jìn)作物生長(zhǎng)和節(jié)約成本,生產(chǎn)出更完美的產(chǎn)品,就需要配合適合的光照。在原有高壓鈉燈照明下,下一篇: 高飛捷投影儀LED光源效果如何
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