轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率COB的性價比階段,
架硫化,硫化的支架會影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù),最終的結(jié)果是LED死燈不亮。改善點:無論是封裝廠還是應(yīng)用廠應(yīng)該嚴(yán)格控制物料的化學(xué)成分,杜絕使用含硫的輔料(膠水、洗板水、包裝袋、手套等)及環(huán)境中硫成分的控制,同時封裝廠必須對LED集成光源進(jìn)行抗硫化測試。
貼片燈珠具有高性能高品質(zhì)表現(xiàn)的倒裝焊無金線封裝技術(shù)成了COB光源的新寵。國內(nèi)倒裝芯片技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者高飛捷科技正是將倒裝焊無金線封裝技術(shù)完美應(yīng)用于COB光源中,與其他的COB光源生產(chǎn)企業(yè)相比,高飛捷科技的有何優(yōu)勢令其在此領(lǐng)域獨占鰲頭?焊料凸點的作用是充當(dāng)IC與電路板之間的機(jī)械互連、電互連、有時還起到熱互連的作用。在典型的倒裝芯片器件中,互連由UBM和焊料凸點本身構(gòu)成。貼片燈珠
1.燈具導(dǎo)熱材料不夠,比如現(xiàn)有的劣質(zhì)燈泡全塑料,都沒有散熱的散熱器,光源發(fā)熱熱量導(dǎo)不出,怎么不壞呢?2.燈具散熱設(shè)計不合理,很多燈具根本沒有散熱設(shè)計一說,直接拿配件組裝好,沒有經(jīng)過科學(xué)實驗檢測,怎么不壞呢?3.安裝環(huán)境不合理,LED燈具安裝需要一定的散熱空間來散熱,還有就是安裝環(huán)境潮濕,
UBM搭接在晶片鈍化層上,以保護(hù)電路不受外部環(huán)境的影響。實際上,UBM充當(dāng)著凸點的基底。它具有極佳的與晶片金屬和鈍化材料的粘接性能,3.動畫無序:現(xiàn)象:畫面會動,但是沒有規(guī)律或部分沒有規(guī)律。貼片燈珠
LED自進(jìn)入照明領(lǐng)域,最初形式是燈珠直接焊接在板上,先3528,5050,再后來3014,2835。但這種方式的弊端是工序繁多,又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域。傳統(tǒng)的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,
排除辦法:檢查插燈是否和設(shè)計的接線圖一致。請按圖紙調(diào)整插燈連線,或把實際插燈排列連線圖重新輸入電腦重做程序。4.畫面會抖動(現(xiàn)象:出現(xiàn)動畫正常但畫面會閃動,或前面部分燈正常,后面燈會抖動)。下一篇: 廣東LED貼片光源多少錢
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