8. COB LED和光學確認后再搭載燈具的散熱體測試整體的散熱是否設計合理,LED貼片光源
4. 以上確定之后,就到了COB的選型部分,首先要確定對應燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB;小角度配小發(fā)光面COB,比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB,20W以內(nèi)就是適合6mm, 15W以內(nèi)4mm,10W以內(nèi)3mm最佳。其中4毫米,3毫米都已經(jīng)可以達到10°以下的角度。
如果不合理則需要調(diào)整散熱結構或者重新選擇COB和光學方案,不過原則上講選好了COB和光學后,散熱設計應該是匹配前者進行修改掌握上這些要點,加上遇到對的廠家就ok了!對電鍍凸點工藝而言,UBM材料要濺射在整個晶片的表面上,然后淀積光刻膠,并用光刻的方法在IC鍵合點上形成開口。然后將焊接材料電鍍到晶片上并包含在光刻膠的開口中。
搬運過程中注意保護膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導致死燈:不良原因分析:封裝車間環(huán)境存在導致硫化的化學物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應用結構件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分,特別實在焊接等高溫環(huán)節(jié)會加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支
LED貼片光源其后將光刻膠剝離,并對曝光的UBM材料進行刻蝕,對晶片進行再流,形成最終的凸點。自進入照明領域,最初形式是燈珠傳統(tǒng)LED和COB光源的優(yōu)勢與劣勢直接焊接在板上,先3528,5050,再后來3014,2835。但這種方式的弊端是工序繁多,LED貼片光源
1、芯片制造倒裝芯片的制造與一般芯片略有差異,倒裝芯片的整個P-GaN面全部被反光的金屬電極覆蓋,一般使用銀(Ag)作為主要反光材料,使用鎳(Ni)作為粘和材料。N-GaN面同樣覆相同材料,但是在P層和N層間的金屬需要做絕緣隔離。2、共晶焊接倒裝芯片與基板之間的結合使用共晶焊接,一般是先在芯片的表面
又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進了LED領域。傳統(tǒng)的LED:下一篇: 深圳uvled點光源的作用
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