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分壓:就是芯片的電壓分檔,如3.0V-3.15V,對(duì)于光源是串并聯(lián)的連接方式,
三、LED集成光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無法點(diǎn)亮而死燈不良原因分析:LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失效硬化(圖3)或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過程中,uvled點(diǎn)光源
高飛捷公司要求每一位員工生產(chǎn)LED燈具時(shí)必須佩帶防靜電手環(huán),在組裝環(huán)節(jié)上杜絕因靜電對(duì)LED芯片造成的損傷。二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷:LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異常或者驅(qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷,造成具體不良現(xiàn)象:芯片及
膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導(dǎo)致死燈;另外,使用過程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開而死燈自進(jìn)入照明領(lǐng)域,最初形式是燈珠傳統(tǒng)LED和COB光源的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)直接焊接在板上,先3528,5050,再后來3014,2835。但這種方式的弊端是工序繁多,uvled點(diǎn)光源
有很大突破的情況下,材料的選擇成為很關(guān)鍵的一步,目前市面上主流的散熱材料包括藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中,倒裝和COB將會(huì)成為主流趨勢(shì),這類的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷:陶瓷板兼具絕緣性好及散熱快的優(yōu)點(diǎn),但是易
又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問題。所以COB在這個(gè)時(shí)候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域。傳統(tǒng)的LED:
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