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高飛捷科技擁有一個(gè)由多名博士、碩士為主體組成的強(qiáng)大技術(shù)運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì),
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對(duì)陶瓷基板而言,鋁基板不易被壓裂,制作工藝簡(jiǎn)單導(dǎo)致人工成本較低,易于安裝、使用方便,因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟,在激烈的市場(chǎng)倒逼下,國(guó)內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性
集成光源并且一直堅(jiān)持自主研發(fā)創(chuàng)新,逐步掌握了LED產(chǎn)業(yè)具有國(guó)際領(lǐng)先水平的核心技術(shù)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)在自主開發(fā)的倒裝技術(shù)基礎(chǔ)上,通過(guò)一系列的優(yōu)化與進(jìn)一步研究,實(shí)現(xiàn)LED芯片、集成電路芯片和模組的持續(xù)開發(fā)升級(jí)。從產(chǎn)能上來(lái)說(shuō),控制凸點(diǎn)的最終高度具有十分重要的作用。它可以保證較高的組裝成品率。用于監(jiān)測(cè)凸點(diǎn)制作工藝的破壞性凸點(diǎn)切斷測(cè)試方法常常會(huì)使焊膏中產(chǎn)生失效模式,
集成光源基本定義:集成光源即chipOnboard,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝:集成光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,
集成光源但絕不會(huì)對(duì)UBM或下面的IC焊點(diǎn)造成這樣的結(jié)果。但對(duì)有機(jī)電路板上的SMT應(yīng)用而言,IC上的高鉛焊料凸點(diǎn)還需要采用易熔焊料來(lái)形成互連。3.動(dòng)畫無(wú)序:現(xiàn)象:畫面會(huì)動(dòng),但是沒有規(guī)律或部分沒有規(guī)律。集成光源
根據(jù)目前形式,倒裝COB技術(shù)的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越明顯。其具備較好的散熱能力,同時(shí)將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)因其制造工藝復(fù)雜,其利潤(rùn)也較高。下面高飛捷科技就來(lái)為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點(diǎn)技術(shù):
排除辦法:檢查插燈是否和設(shè)計(jì)的接線圖一致。請(qǐng)按圖紙調(diào)整插燈連線,或把實(shí)際插燈排列連線圖重新輸入電腦重做程序。4.畫面會(huì)抖動(dòng)(現(xiàn)象:出現(xiàn)動(dòng)畫正常但畫面會(huì)閃動(dòng),或前面部分燈正常,后面燈會(huì)抖動(dòng))。上一篇: 高飛捷投影儀LED光源效果如何
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