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可大電流使用,光色均勻等技術(shù)優(yōu)勢:1、采用倒裝芯片的無金線封裝結(jié)構(gòu),可平面涂覆熒光粉,使空間色溫分布更加均勻;
2、擴(kuò)散板的選用,現(xiàn)在市面上很多做平板燈的一般都會選擇光面加霧面的擴(kuò)散板,這種擴(kuò)散板有一個(gè)缺點(diǎn),靜電大,在生產(chǎn)過程中容易吸灰產(chǎn)生亮點(diǎn),且在長期使用中灰塵會通過各種途徑進(jìn)入到燈體內(nèi),會造成燈具亮點(diǎn)密集。3、LED的選用,盡量選用效率高的燈,因?yàn)閭?cè)發(fā)光平板燈在散熱和光通量輸出都有局限,功率大了散熱會。
投影儀光源2、通過倒裝工藝實(shí)現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接,徹底擺脫金線和固晶膠的束縛,導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻小(5℃/W)、可耐大電流使用,具有更強(qiáng)的可靠性、更高的光通量維散熱快,加上沉金工藝,幾乎不會造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈,大大延長了COB光源壽命。6.良好的藍(lán)光抑制:突破LED界的藍(lán)光局限,良好的藍(lán)光抑制有助于保護(hù)眼睛,保證光效。散熱基板作為封裝結(jié)構(gòu)中最重要的物質(zhì)基礎(chǔ),是將芯片產(chǎn)生的大量的熱傳導(dǎo)至散熱器的橋梁,
投影儀光源T。倒裝芯片技術(shù)焊膏倒裝芯片組裝技術(shù)傳統(tǒng)的焊膏倒裝芯片組裝工藝流程包括:涂焊劑、布芯片、焊膏再流與底部填充等。但為了桷保成功而可靠的倒裝芯片組裝還必須注意其它事項(xiàng)。通常,成功始于設(shè)計(jì)。;3、產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活,可以根據(jù)客戶需求改變原有產(chǎn)品芯片的串并方式;4、性價(jià)比優(yōu)勢明顯,能有效降低燈具的制造成本;5、功率齊全,覆蓋了3W到100W,能夠應(yīng)用于各類照明成品。投影儀光源
4、倒裝cob光源便于組裝,能將其模塊直接安裝在燈具的散熱器上面,也正是這個(gè)原因,使得倒裝cob能廣泛應(yīng)用在各類照明領(lǐng)域里面。5、由于倒裝cob光源是屬于絕緣體,這樣就有助于LED照明產(chǎn)品通過各種高壓測試。倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場上面凸顯的越來越重要,與正裝cob平分秋色,下面高飛捷科技來為大家
據(jù)統(tǒng)計(jì),目前COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%至50%的市場份額,預(yù)計(jì)該比例還會逐步擴(kuò)大。下一篇: 廣東點(diǎn)光源廠家
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