陶瓷基板倒裝cob光源主要應(yīng)用范圍為天花燈、PAR燈、軌道燈、筒燈、投光燈等。其優(yōu)良的性能得到了廣大消費(fèi)者的認(rèn)可,下面深圳高飛捷科技來(lái)為大家分析一下陶瓷基板倒裝cob光源的優(yōu)點(diǎn):
在明確led集成光源的概念之前,讓我們先來(lái)了解一下LED光源的定義:以發(fā)光二極管(LED)為發(fā)光體的光源就是led光源。這種光源具有長(zhǎng)壽命,節(jié)能,環(huán)保,高效率的特點(diǎn)。可連續(xù)使用10萬(wàn)小時(shí),比普通白熾燈泡長(zhǎng)100倍。
貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環(huán)氧樹(shù)脂配置好,做成一個(gè)模子,然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹(shù)脂做成一個(gè)膠餅,并將膠餅貼在芯片上,周圍再灌滿環(huán)氧樹(shù)脂,從而制成SMD封裝的LED。
COB集成光源即chip On board,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。
2016是LED封裝大轉(zhuǎn)折的一年,隨著CSP對(duì)市場(chǎng)的深入,倒裝cob光源為越來(lái)越多的人所熟悉,但仍很多人仍然不知道所謂的倒裝cob光源到底是怎么一回事,我只能說(shuō),到了今天你還不了解倒裝cob光源的概念,你就真的OUT啦!
關(guān)于倒裝cob光源肯定還有很多人對(duì)它不是很熟悉,但是倒裝cob光源早已再我們的日常生活中普遍開(kāi)來(lái),下面深圳高飛捷科技來(lái)為大家分析一下如何判斷倒裝cob光源的好壞:
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LED貼片燈珠是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。它的電壓為1.9-3.2V,紅光、黃光電壓最低,LED貼片燈珠的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片,晶片的一端附在一個(gè)支架上,一端是負(fù)極,另一端連接電源的正極,使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹(shù)脂封裝起來(lái)。
LED貼片燈珠焊接主要包括引腳焊接及大功率銅基座底部焊接,引腳焊接解決的是LED貼片燈珠導(dǎo)電通道的問(wèn)題,銅基座底部焊接解決的是LED貼片燈珠散熱通道的問(wèn)題。
倒裝cob光源起源于60年代,由IBM率先研發(fā)出,開(kāi)始應(yīng)用于IC及部分半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用,具體原理是在I/Opad上沉積錫鉛球,然后將芯片翻轉(zhuǎn)加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷板相結(jié)合,此技術(shù)已替換常規(guī)的打線接合,逐漸成為未來(lái)封裝潮流。
如今的LED商業(yè)照明,已不再是傳統(tǒng)意義上的將商業(yè)場(chǎng)所照亮,除了功能性照明,更需要借助燈光來(lái)突出或提升商業(yè)場(chǎng)所的產(chǎn)品或者企業(yè)文化內(nèi)涵,借助燈光來(lái)提高購(gòu)物體驗(yàn),刺激消費(fèi)。
影響LED倒裝COB光源的壽命及光效最重要的因素之一是結(jié)溫。LED倒裝COB光源的結(jié)溫是指集成LED芯片發(fā)光層P-N結(jié)的溫度,LED結(jié)溫其核心就是解決熱散失能力的問(wèn)題。
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