LED貼片燈珠焊接主要包括引腳焊接及大功率銅基座底部焊接，引腳焊接解決的是LED貼片燈珠導電通道的問題，銅基座底部焊接解決的是LED貼片燈珠散熱通道的問題。LED貼片燈珠是電能轉換成光能和熱能的電子元器件，所以必須施加正常的電流和電壓才能工作。而芯片的正負極是通過金線連接到支架引腳，所以必須將引腳正確焊接到鋁基板上。
LED貼片燈珠在低亮后，會產(chǎn)生大量的熱，若熱量沒能及時傳導到外界，LED貼片燈珠內(nèi)部的PN結溫度會不斷的升高，光輸出減少，導致LED光衰過快，最后死燈。而芯片產(chǎn)生的熱量，90%左右都是通過鋁基板基座進行傳導的，所以一定要做好LED銅基座的焊接。
LED貼片燈珠焊接的方式及注意事項
LED貼片燈珠的焊接主要有手工烙鐵焊接和回流焊接兩種，手工烙鐵焊接適用于所有類型的LED貼片燈珠，而回流焊接只適用于倒模封裝的LED貼片燈珠，透鏡封裝的LED貼片燈珠不可過回流焊，因為PC透明的耐溫極限只有120℃左右。
手工烙鐵焊接是通過高溫熔錫，將引腳和鋁基板焊盤焊接到一起，同時LED銅基座底部和鋁基板之間涂覆導熱硅脂的焊接方式。
手工烙鐵焊接不論是有鉛錫線還是無鉛錫線，建議焊接溫度都不要超過320℃，焊接時間控制在1-3S，否則烙鐵的高溫會對芯片的PN結造成損傷。
烙鐵焊接過程中，一定要規(guī)范操作，以避免烙鐵頭將模頂膠體或支架燙傷，影響LED貼片燈珠的正常使用，為了避免帶電焊接LED貼片燈珠，電烙鐵一定要接地。
為了取得良好的導熱效果，建議客戶使用專業(yè)導熱硅脂，而且涂覆時要薄而均勻，導熱硅脂不能少，但也不能過多。
焊接完成后，需安排人員對焊接情況進行全檢，將虛焊、翹焊、偏焊等焊接不良的LED及時挑出并返修。
