倒裝cob光源起源于60年代,由IBM率先研發(fā)出,開始應(yīng)用于IC及部分半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用,具體原理是在I/Opad上沉積錫鉛球,然后將芯片翻轉(zhuǎn)加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷板相結(jié)合,此技術(shù)已替換常規(guī)的打線接合,逐漸成為未來封裝潮流。
正是基于倒裝cob具有正裝芯片無可比擬的眾多優(yōu)勢,近年來許多芯片廠都在積極研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品,深圳高飛捷科技早前就已推出產(chǎn)品,一些主流LED廠商在大功率產(chǎn)品市場多數(shù)都是使用倒裝
cob光源結(jié)構(gòu),且市場上最頂尖的產(chǎn)品一直為倒裝產(chǎn)品占據(jù)。但在中小功率民用市場則不多見。
“這主要受倒裝
cob光源焊接工藝限制,早期倒裝
cob光源主要為AuSn共晶焊接和Gold to gold interconnect(金對金連接)兩種焊接方式,AuSn共晶焊接設(shè)備昂貴,良品率較低;Gold to gold interconnect(金對金連接)可靠性好,但設(shè)備昂貴,成本居高難下,無法大規(guī)模推廣?!睒I(yè)內(nèi)專家認為。
良率較低、成本較高,雖然具有明顯優(yōu)勢,使得倒裝
cob光源只能應(yīng)用于溢價相對較高的大功率LED市場,加之技術(shù)儲備主要在國際大廠,這都極大限制了倒裝
cob光源在國內(nèi)市場上的應(yīng)用。
但是,錫膏焊接工藝的出現(xiàn)改變了這一切。
“最新出現(xiàn)的錫膏焊接工藝,較好的解決了倒裝
cob光源工藝上的一些難點,極大提升了產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性,這也引起了業(yè)界的高度關(guān)注,一些國內(nèi)企業(yè)開始在倒裝
cob光源領(lǐng)域展開研究,也取得一定的成果。這也為提升倒裝
cob光源市場普及程度打下了良好的基礎(chǔ)?!睒I(yè)內(nèi)專家指出。
錫膏焊接工藝直接使用錫膏代替銀膠進行固晶,在制造工藝和程序上簡化了不少,省去了固晶烘烤工序和焊線工序,設(shè)備也相對開放,為倒裝
cob光源工藝的升級提供了更多的可能性,倒裝
cob光源的性價比也被逐漸拉到與市場預(yù)期持平。
隨著工藝的成熟及國內(nèi)一些企業(yè)在倒裝
cob光源領(lǐng)域持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新所做出不懈努力,倒裝
cob光源性價比進一步提升,市場普及程度日漸提高。
此外隨著LED照明的普及,整個產(chǎn)業(yè)鏈價格不斷走低,獲利相對較高的上游芯片企業(yè)也不例外。正裝芯片發(fā)展相對成熟,市場競爭極度白熱化,價格和利潤率持續(xù)走低,通過技術(shù)制程的進步與導(dǎo)入新產(chǎn)品、縮小芯片尺寸來獲取更高的毛利率,將成為LED芯片廠共同的目標(biāo)。因此,倒裝
cob光源所體現(xiàn)出的諸多性能優(yōu)勢與成本優(yōu)勢,受到眾多LED照明廠的關(guān)注。