貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環(huán)氧樹脂配置好,做成一個模子,然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹脂做成一個膠餅,并將膠餅貼在芯片上,周圍再灌滿環(huán)氧樹脂,從而制成SMD封裝的LED。例如,如圖1所示。市場上比較常見的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內(nèi)部封裝有三個LED芯片,外延出六個引腳,將其焊接到PCB電路板表面上,由于是直接用導(dǎo)熱膠貼在散熱板表面,從而使散熱性得到了很大改善,使得可靠性大大提高,光衰也變小。對于高功率LED主要采用高導(dǎo)熱金屬陶瓷復(fù)合基板,它的主要特點有:
(1)高熱傳導(dǎo)低熱阻;
(2)熱膨脹系數(shù)匹配(TCE:6.2);
(3)抗紫外線;
(4)耐腐蝕和黃化;
(5)符合ROHS標(biāo)準(zhǔn);
(6)耐高溫。
LED封裝的熱阻對于LED芯片的壽命具有決定性的影響,特別是對大電流驅(qū)動的LED芯片,LED封裝產(chǎn)品的成本和散熱性能取決于封裝支架的結(jié)構(gòu),而封裝支架正向體積小、厚度薄、散熱好的方向發(fā)展,在單個貼片LED中封裝更多的LED芯片必須考慮散熱問題,而采用高導(dǎo)熱金屬陶瓷復(fù)合基板的大功率貼片式LED最重要的優(yōu)勢就是超低熱阻。