2016是LED封裝大轉(zhuǎn)折的一年,隨著CSP對市場的深入,倒裝
cob光源為越來越多的人所熟悉,但仍很多人仍然不知道所謂的倒裝
cob光源到底是怎么一回事,我只能說,到了今天你還不了解倒裝
cob光源的概念,你就真的OUT啦!
現(xiàn)在我們所使用的正裝LED芯片,由于其結(jié)構(gòu)性很容易出現(xiàn)電流擁擠現(xiàn)象,而且熱阻較高,而倒裝結(jié)構(gòu)在這兩個(gè)方面就有很好的優(yōu)勢,不僅可以使用很高的電流密度和均勻度,而且在燈具成本方面也有很大的改善,燈珠的穩(wěn)定性和光效也比正裝要強(qiáng)很多。
這也是倒裝結(jié)構(gòu)能通吃各種功率的LED應(yīng)用領(lǐng)域,而正裝技術(shù)一般應(yīng)用于中小功率LED的原因。倒裝技術(shù)也可以細(xì)分為兩類,一類是在藍(lán)寶石芯片基礎(chǔ)上倒裝,藍(lán)寶石襯底保留,利于散熱,但是電流密度提升并不明顯;另一類倒裝結(jié)構(gòu)剝離了襯底材料,可以大幅度提升電流密度。
倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統(tǒng)的金線鍵合連接方式的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上,而倒裝芯片的電極面朝下,相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來,故稱其為“倒裝芯片”。