144粒*0.17元/粒=24.48元,做成整燈的亮度是:144粒*15LM(單顆燈珠亮度的中間值)*0.9(電源功率因素)*0.9(出光率)=1749LM(整燈的亮度在1749LM左右)。 高飛捷公司要求每一位員工生產(chǎn)LED燈具時必須佩帶防靜電手環(huán),在組裝環(huán)節(jié)上杜絕因靜電對LED芯片造成的損...
2)TOPLED:電氣連接采取2、4或6引腳貼片的方式, 還能進行個性化設(shè)計而備受用戶的推崇。新月光電COB光源具有高光效,高顯指等等技術(shù)優(yōu)勢,同時還配備國內(nèi)高效先進生產(chǎn)設(shè)備以及獨特生產(chǎn)工藝,專注于封裝領(lǐng)域,為廣大客戶的需求提供最專業(yè)的服務(wù)。COB 光源是新月光電的主推產(chǎn)品,其產(chǎn)品有著從生產(chǎn)制...
7. 選擇COB的同時離不開光學(xué)的匹配,這個工作應(yīng)該是同時進行,一個燈具的好壞,現(xiàn)場應(yīng)用呈現(xiàn)的效果很大原因就是COB和光學(xué)器件的匹配決定。植物L(fēng)ED光源 不知道你有沒有發(fā)現(xiàn)不論是倒裝cob光源、COB植物燈、太陽能COB燈、床頭燈、LED工礦燈等等,到了夏天就比較容易壞,比冬天壞的機率高很多,...
7. 選擇COB的同時離不開光學(xué)的匹配,這個工作應(yīng)該是同時進行,一個燈具的好壞,現(xiàn)場應(yīng)用呈現(xiàn)的效果很大原因就是COB和光學(xué)器件的匹配決定。COB燈條 2、擴散板的選用,現(xiàn)在市面上很多做平板燈的一般都會選擇光面加霧面的擴散板,這種擴散板有一個缺點,靜電大,在生產(chǎn)過程中容易吸灰產(chǎn)生亮點,且在長期使...
同時發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過渡, 芯片以及基板粘接處無開裂剝離現(xiàn)象;耐候性極佳,在長期使用過程中,能保持物理機械性能和光學(xué)電氣性能穩(wěn)定。產(chǎn)品優(yōu)勢:1.超輕?。翰捎煤穸葟?.4-1.2mm厚度的德國銨鋁鋁材,使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/...
2、通過倒裝工藝實現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接, 散熱快,加上沉金工藝,幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈,大大延長了COB光源壽命。6.良好的藍光抑制:突破LED界的藍光局限,良好的藍光抑制有助于保護眼睛,保證光效。散熱基板作為封裝結(jié)構(gòu)中最重要的物質(zhì)基礎(chǔ),是將芯片產(chǎn)生的大量的熱傳導(dǎo)至散...
倒裝COB光源研發(fā)中?!蓖环焦怆姼笨偨?jīng)理劉霖表示。據(jù)了解,COB光源是用于LED照明的裸芯片技術(shù),把多個LED芯片放在一個小單元就組成了一個COB LED的照明模塊。對于LED封裝而言這也是一個相對較新的技術(shù),它將LED芯片直接安裝在基板上,組成了LED照明模塊廣東COB光源哪家性價比高CO...
有的也將SMD的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱為集成LED,LED貼片光源 2、LED貼片燈珠2835,功率0.2w,流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達到130LM/w3、LED貼片燈珠5050,功率0.2w,流明值20-22LM,22-24LM,24-2...
陶瓷倒裝cob,以及立洋光電推出的倒裝焊無金線封裝技術(shù)的超導(dǎo)鋁基板COB光源。的確,COB光源模塊將實現(xiàn)更多功能集成,比如把電源集成光引擎,實現(xiàn)去電源化,還有超大功率的集成;另一個則是細分領(lǐng)域的應(yīng)用,需要很多獨特設(shè)計的光源,如智能控制模塊高飛捷貼片燈珠的作用貼片燈珠 倒裝是取代大勢,但是否完全...
8. COB LED和光學(xué)確認后再搭載燈具的散熱體測試整體的散熱是否設(shè)計合理,點光源 5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關(guān)系非常大,小發(fā)光面的COB電流密度大,要求散熱條件更高,大發(fā)光面COB電流密度相對較小,散熱要求也相對要求更低,但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光...
7. 選擇COB的同時離不開光學(xué)的匹配,這個工作應(yīng)該是同時進行,一個燈具的好壞,現(xiàn)場應(yīng)用呈現(xiàn)的效果很大原因就是COB和光學(xué)器件的匹配決定。投影儀光源 碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言,鋁基板不易被壓裂,制作工藝簡單導(dǎo)致人工成本較低,易于安裝、使用方便,因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱...
三、LED集成光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無法點亮而死燈。 相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點投放產(chǎn)品,足以可見輔料企業(yè)對待此趨勢的信心。據(jù)悉,目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種:第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板;第二種則是倒裝藍光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡...
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