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三、LED集成光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無法點(diǎn)亮而死燈。
相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點(diǎn)投放產(chǎn)品,足以可見輔料企業(yè)對待此趨勢的信心。據(jù)悉,目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種:第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板;第二種則是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化,生產(chǎn)效率高,但光色一致性較差;而后者光色一致性好,工藝相對成
uvled點(diǎn)光源不良原因分析:LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過程中,膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導(dǎo)致死燈;另外,使用過程中膠體損傷導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開而死燈的情況時有生使用焊接過程中其他物質(zhì)散熱快,加上沉金工藝,幾乎不會造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈,大大延長了COB光源壽命。6.良好的藍(lán)光抑制:突破LED界的藍(lán)光局限,良好的藍(lán)光抑制有助于保護(hù)眼睛,保證光效。散熱基板作為封裝結(jié)構(gòu)中最重要的物質(zhì)基礎(chǔ),是將芯片產(chǎn)生的大量的熱傳導(dǎo)至散熱器的橋梁,
uvled點(diǎn)光源如,柔順凸點(diǎn)技術(shù)的實(shí)現(xiàn)要采用鍍金的導(dǎo)電聚合物或聚合物/彈性體凸點(diǎn)。倒裝芯片技術(shù)鍵合技術(shù)焊柱凸點(diǎn)技術(shù)的實(shí)現(xiàn)要采用焊球鍵合(主要采用無金線封裝)或電鍍技術(shù),然后用導(dǎo)電的各向同性粘接劑完成組裝。工藝中不能對集成電路(1C)鍵合在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時間后,uvled點(diǎn)光源
能上已能與外企媲美。從目前來看,有著人力資源優(yōu)勢和成本優(yōu)勢的國內(nèi)封裝廠商,在市場競爭上似乎比國際品牌走得更快一些。【照明知識】解密大功率集成光源死燈原因:集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個支架上,通過內(nèi)部連接,實(shí)現(xiàn)高功率LED的一種封裝形
都有可能碰到光源不亮(死燈)的情況,經(jīng)過對光源產(chǎn)品的分析,造成死燈的原因可分為以下幾種:一、靜電對LED芯片形成損傷不良原因分析:LED集成光源儲存、封裝、焊接應(yīng)用過程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設(shè)備等因素)。下一篇: 廣東COB燈條的作用
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