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陶瓷倒裝cob，以及立洋光電推出的倒裝焊無金線封裝技術(shù)的超導鋁基板COB光源。的確，COB光源模塊將實現(xiàn)更多功能集成，比如把電源集成光引擎，實現(xiàn)去電源化，還有超大功率的集成；另一個則是細分領(lǐng)域的應(yīng)用，需要很多獨特設(shè)計的光源，如智能控制模塊高飛捷貼片燈珠的作用貼片燈珠
倒裝是取代大勢，但是否完全取代呢？雖然未來1-2年內(nèi)，LED倒裝COB光源會從高功率的戶外和工業(yè)用COB開始，中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開，小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些，不過很多團隊在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會是主流技術(shù)，但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。
科銳開發(fā)出一個新的植物照明參考設(shè)計方案，在穩(wěn)態(tài)條件下，貼片燈珠
搬運過程中注意保護膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導致死燈：不良原因分析：封裝車間環(huán)境存在導致硫化的化學物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實在焊接等高溫環(huán)節(jié)會加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支
二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?；蛘唑?qū)動電源輸出失控導致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷，貼片燈珠
4. 以上確定之后，就到了COB的選型部分，首先要確定對應(yīng)燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB；小角度配小發(fā)光面COB，比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB，20W以內(nèi)就是適合6mm, 15W以內(nèi)4mm，10W以內(nèi)3mm最佳。其中4毫米，3毫米都已經(jīng)可以達到10°以下的角度。
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