在LED貼片燈珠供應(yīng)市場(chǎng)中，最多的問(wèn)題是芯片尺寸不符合， LED倒裝COB光源可以承受更高的驅(qū)動(dòng)電流，光密度更高，但是效率沒(méi)有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們目前專注于不同的細(xì)分市場(chǎng)，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，LED倒裝COB光源主要用于重點(diǎn)照明和窄光束角。在可預(yù)期的未...

在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢(shì)使之成為目前定向照明主流解決方案， 4、倒裝cob光源便于組裝，能將其模塊直接安裝在燈具的散熱器上面，也正是這個(gè)原因，使得倒裝cob能廣泛應(yīng)用在各類照明領(lǐng)域里面。5、由于倒裝cob光源是屬于絕緣體，這樣就有助于LED照明產(chǎn)品通過(guò)各種高壓測(cè)試。倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場(chǎng)上面凸...

高飛捷科技擁有一個(gè)由多名博士、碩士為主體組成的強(qiáng)大技術(shù)運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)， 如果是你，在為燈具選擇COB LED光源時(shí)，你會(huì)考慮哪些要點(diǎn)？COB LED光源廠家的意見(jiàn)是要記住以下8大要點(diǎn)：確定好燈具的應(yīng)用場(chǎng)景，色溫和顯色指數(shù)，確定對(duì)應(yīng)燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。 1. 確定好燈具的應(yīng)用場(chǎng)景，比如應(yīng)用...

8. COB LED和光學(xué)確認(rèn)后再搭載燈具的散熱體測(cè)試整體的散熱是否設(shè)計(jì)合理，cob光源 死燈(如圖所示B/C/D點(diǎn)其中之一點(diǎn)拉斷)的情況時(shí)有發(fā)生，使用焊接過(guò)程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長(zhǎng)時(shí)間使用后也最終會(huì)導(dǎo)致死燈發(fā)生。改善點(diǎn)：封裝廠家對(duì)封裝膠水參數(shù)的可行性實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證;按照封裝廠家提供的使...

八、LED芯片電極圖譜芯片生產(chǎn)廠家的不同，LED品質(zhì)也不同， 有很大突破的情況下，材料的選擇成為很關(guān)鍵的一步，目前市面上主流的散熱材料包括藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中，倒裝和COB將會(huì)成為主流趨勢(shì)，這類的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷：陶瓷板兼具絕緣性好及散熱...

在LED貼片燈珠供應(yīng)市場(chǎng)中，最多的問(wèn)題是芯片尺寸不符合， 不知道你有沒(méi)有發(fā)現(xiàn)不論是倒裝cob光源、COB植物燈、太陽(yáng)能COB燈、床頭燈、LED工礦燈等等，到了夏天就比較容易壞，比冬天壞的機(jī)率高很多，這是為什么呢？ 答案就一個(gè)：燈具散熱不好，夏天天氣溫度比較高，LED燈發(fā)光也會(huì)發(fā)熱，燈具是給燒壞...

憑借扎實(shí)的倒裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)及自主研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新能力， 倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場(chǎng)上面凸顯的越來(lái)越重要，與正裝cob平分秋色，下面高飛捷科技來(lái)為大家分析倒裝cob光源的優(yōu)點(diǎn)有哪些：、與傳統(tǒng)的cob鋁基板相比，倒裝cob光源的反射率會(huì)更高，更加有利于提高光效、由于本身其就具有極高的可靠性，使用壽命也是...

統(tǒng)貼片市場(chǎng)30%-40%的市場(chǎng)分額。而2016年LED整體市場(chǎng)普遍回暖，這對(duì)COB光源市場(chǎng)發(fā)展來(lái)說(shuō)也是一股強(qiáng)有勁的推動(dòng)力?！半S著LED整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)成本的愈加苛求，倒裝技術(shù)日漸流行，大家也都將目光鎖定在倒裝COB市場(chǎng)。同一方光電作為其中的一員，公司也將重心轉(zhuǎn)移到深圳貼片led燈珠批發(fā)貼片led燈...

144粒*0.17元/粒=24.48元，做成整燈的亮度是：144粒*15LM（單顆燈珠亮度的中間值）*0.9（電源功率因素）*0.9（出光率）=1749LM（整燈的亮度在1749LM左右）。 3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過(guò)N型氮化鎵、藍(lán)寶石后才能到空氣中。...

2、通過(guò)倒裝工藝實(shí)現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接， 3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過(guò)N型氮化鎵、藍(lán)寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍(lán)寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。光從高折射率物質(zhì)向低折射率物...

同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過(guò)渡， 光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無(wú)法點(diǎn)亮而死燈：不良原因分析：LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過(guò)程中，膠體熱脹冷縮過(guò)程中將金線拉斷導(dǎo)致死燈;另外，使用過(guò)程中膠體損傷(外...

投影儀光源，目前主流有三種：燈泡光源、LED光源、激光光源。其中激光光源是目前備受大家關(guān)注的、被認(rèn)為是將來(lái)主流趨勢(shì)的光源，其色域覆蓋率高，能實(shí)現(xiàn)完美的色彩還原。貼片led燈珠 有很大突破的情況下，材料的選擇成為很關(guān)鍵的一步，目前市面上主流的散熱材料包括藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形...