2、通過倒裝工藝實現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接,
3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光,反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過N型氮化鎵、藍寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4,藍寶石折射率約為1.8,熒光粉折射率為1.7,硅膠折射率通常為1.4-1.5,空氣為1。光從高折射率物質(zhì)向低折射率物質(zhì)運動時,在穿過物質(zhì)結(jié)合面時會發(fā)生全反射,導致光在物質(zhì)內(nèi)部
點光源徹底擺脫金線和固晶膠的束縛,導熱系數(shù)高、熱阻小(5℃/W)、可耐大電流使用,具有更強的可靠性、更高的光通量維持率和更長的使用壽命。、高飛捷科技正是將倒裝焊無金線封裝技術(shù)完美應用于COB光源中三、LED集成光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈不良原因分析:LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失效硬化(圖3)或者光源受潮導致焊接或者使用過程中,點光源
不知道你有沒有發(fā)現(xiàn)不論是倒裝cob光源、COB植物燈、太陽能COB燈、床頭燈、LED工礦燈等等,到了夏天就比較容易壞,比冬天壞的機率高很多,這是為什么呢? 答案就一個:燈具散熱不好,夏天天氣溫度比較高,LED燈發(fā)光也會發(fā)熱,燈具是給燒壞了。那么是什么原因?qū)е碌哪兀?/p>
膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導致死燈;另外,使用過程中膠體損傷(外在應力施加在膠體表面)導致內(nèi)部金線斷開而死燈并非0與1市占,但會是主流技術(shù):倒裝COB與正裝COB各有優(yōu)劣。從目前的技術(shù)來看,正裝COB技術(shù)和工藝更為成熟,效率也更高,目前成本的控制也更好;倒裝COB可以承受更高的驅(qū)動電流,光密度更高,但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性,使得他們
高飛捷點光源效果如何點光源
高品質(zhì),應用優(yōu)勢,電性參數(shù)穩(wěn)定,高性價比等綜合性能優(yōu)勢而躍居行業(yè)之首,在COB封裝行業(yè)中處于領(lǐng)軍企業(yè)。產(chǎn)品性能:專門針對LED應用商業(yè)照明市場開發(fā)的COB光源,具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機械損傷能力。冷熱沖擊(-40 ℃~100 ℃)后無死燈,金線、
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