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144粒*0.17元/粒=24.48元,做成整燈的亮度是:144粒*15LM(單顆燈珠亮度的中間值)*0.9(電源功率因素)*0.9(出光率)=1749LM(整燈的亮度在1749LM左右)。
3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光,反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過(guò)N型氮化鎵、藍(lán)寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4,藍(lán)寶石折射率約為1.8,熒光粉折射率為1.7,硅膠折射率通常為1.4-1.5,空氣為1。光從高折射率物質(zhì)向低折射率物質(zhì)運(yùn)動(dòng)時(shí),在穿過(guò)物質(zhì)結(jié)合面時(shí)會(huì)發(fā)生全反射,導(dǎo)致光在物質(zhì)內(nèi)部
點(diǎn)光源2、1、如果選擇使用0.2W 22-24LM的2835,那20W的日光燈需要100粒燈集成光源死燈原因及分析在LED集成光源及其應(yīng)用、點(diǎn)光源
死燈(如圖所示B/C/D點(diǎn)其中之一點(diǎn)拉斷)的情況時(shí)有發(fā)生,使用焊接過(guò)程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長(zhǎng)時(shí)間使用后也最終會(huì)導(dǎo)致死燈發(fā)生。改善點(diǎn):封裝廠家對(duì)封裝膠水參數(shù)的可行性實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制,LED應(yīng)用廠商評(píng)估散熱結(jié)構(gòu)的可行性;使用、
LED成品客戶(hù)使用端使用一段時(shí)間后,都有可能碰到光源不亮(死燈)的情況,經(jīng)過(guò)對(duì)光源產(chǎn)品的分析,造成死燈的原因可分為以下幾種不良原因分析:LED集成光源儲(chǔ)存、封裝、焊接應(yīng)用過(guò)程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設(shè)備等因素)改善點(diǎn):ESD光源是21世紀(jì)光源市場(chǎng)的焦點(diǎn),LED作為一種新型的節(jié)能、環(huán)保綠色光源產(chǎn)品,必然是未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì),被稱(chēng)為第四代新光源革命。點(diǎn)光源
5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關(guān)系非常大,小發(fā)光面的COB電流密度大,要求散熱條件更高,大發(fā)光面COB電流密度相對(duì)較小,散熱要求也相對(duì)要求更低,但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇,每個(gè)品牌都有自己的強(qiáng)項(xiàng),有的品牌強(qiáng)并且終端認(rèn)可度高,有的產(chǎn)品
具有壽命長(zhǎng)、光效高、穩(wěn)定性高、安全性好、無(wú)汞、無(wú)輻射、低功耗等優(yōu)點(diǎn)。但高光效低成本的集成光源產(chǎn)業(yè)技術(shù)的缺乏,是目前制約國(guó)內(nèi)外白光LED室內(nèi)通用照明迅速發(fā)展下一篇: 高飛捷點(diǎn)光源效果如何
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