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在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢(shì)使之成為目前定向照明主流解決方案,
4、倒裝cob光源便于組裝,能將其模塊直接安裝在燈具的散熱器上面,也正是這個(gè)原因,使得倒裝cob能廣泛應(yīng)用在各類(lèi)照明領(lǐng)域里面。5、由于倒裝cob光源是屬于絕緣體,這樣就有助于LED照明產(chǎn)品通過(guò)各種高壓測(cè)試。倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場(chǎng)上面凸顯的越來(lái)越重要,與正裝cob平分秋色,下面高飛捷科技來(lái)為大家
貼片led燈珠而且它帶來(lái)的光品質(zhì)提升效果是目前市場(chǎng)上單個(gè)大功率器件無(wú)法匹敵的,高飛捷科技正是將倒裝焊無(wú)金線封裝技術(shù)完美應(yīng)用于COB光源中,推出包含陶瓷基和金屬基的COB大功率系列產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品一經(jīng)推出便受到業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。種COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹(shù)脂覆蓋以確??煽啃?。COB光源的主要應(yīng)用:室內(nèi)主要的有:射燈,筒燈,天花燈,吸頂燈,日光燈和深圳貼片led燈珠哪家好貼片led燈珠
式,體積較大,功率一般在10W以上,通常指代的是CHIP on Board封裝形式(縮寫(xiě)COB),隨著LED照明的普及,集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢(shì)逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認(rèn)知,并逐漸成為燈具應(yīng)用的趨勢(shì)。在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時(shí)間后,都有可能碰到光源不亮(死
;3、產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活,可以根據(jù)客戶需求改變?cè)挟a(chǎn)品芯片的串并方式;4、性價(jià)比優(yōu)勢(shì)明顯,能有效降低燈具的制造成本;5、功率齊全,覆蓋了3W到100W,能夠應(yīng)用于各類(lèi)照明成品。貼片led燈珠
貼片燈珠在目前的市場(chǎng)上面相當(dāng)?shù)幕钴S,應(yīng)用市場(chǎng)也很大,所以為了能夠適應(yīng)各個(gè)環(huán)境,順應(yīng)的時(shí)代的發(fā)展,LED貼片燈珠的型號(hào)也是越來(lái)越多,下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下LED貼片燈珠的主要型號(hào):、LED貼片燈珠3528,功率0.06w,流明值6-7LM,7-8LM,8-9LM,光效最高可以達(dá)到。
據(jù)統(tǒng)計(jì),目前COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%至50%的市場(chǎng)份額,預(yù)計(jì)該比例還會(huì)逐步擴(kuò)大。上一篇: 東莞集成光源的作用
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