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LED light source strength manufacturers

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公司動態(tài)

  • COB光源的優(yōu)勢 2018-08-02

    LED自進(jìn)入照明領(lǐng)域,最初形式是燈珠直接焊接在板上,先3528,5050,再后來3014,2835。

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  • 倒裝COB光源溫度分布 2018-01-08

    常用熱電偶丈量光源發(fā)光面溫度,這種丈量方法會使丈量結(jié)果明顯偏高,繼而對倒裝COB光源的可靠性有所疑慮。

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  • COB光源對LED照明行業(yè)的重要性 2017-12-28

    未來重要發(fā)展方向隨著LED應(yīng)用市場的逐漸成熟,用戶對產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性需求越來越高,特別是在同等條件下,總在追求更低功耗、更具競爭力的產(chǎn)品。

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  • 集成COB光源故障原因及解決方法 2017-12-21

    簡述集成COB光源故障原因及解決方法。

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  • 傳統(tǒng)LED和COB光源性能大比拼 2017-12-14

    LED自進(jìn)入照明領(lǐng)域,最初形式是燈珠傳統(tǒng)LED和COB光源的優(yōu)勢與劣勢直接焊接在板上,先3528,5050,再后來3014,2835。

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  • 造成LED貼片燈珠發(fā)黃的主要原因是什么 2017-07-14

    貼片LED燈珠外封膠發(fā)黃原因多半為環(huán)氧樹酯與固化劑不匹配所致,但也不能排除外封膠烘烤時間過長導(dǎo)致。

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  • 貼片LED燈珠和普通的 LED燈珠有什么區(qū)別嗎 2017-07-13

    燈珠有引腳的,而且外面有一個樹脂帽,因為有帽的緣故 LED燈珠可以聚光;貼片沒有引腳,外面也沒有類似樹脂帽,因為沒帽的緣故LED貼片不能聚光。

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  • 貼片燈珠有什么優(yōu)點? 2017-06-26

    貼片LED燈珠是數(shù)字控制,發(fā)光芯片目前能發(fā)出多種顏色,其中有紅,綠,藍(lán)三元色,正是有了這三元色,通過系統(tǒng)控制,可以還原出大千世界的五彩繽紛。

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  • 植物照明領(lǐng)域的風(fēng)向標(biāo) 2017-06-20

    近年來,植物工廠成為新的熱點,LED植物照明作為植物工廠的重要一環(huán),引來了全球為數(shù)不少LED照明相關(guān)企業(yè)躍躍欲試,紛紛布局植物照明領(lǐng)域。今天我們介紹幾家LED國際巨頭及其近期在植物照明方面的新動作及取得的成果,他們的發(fā)展和布局一定程度上代表了行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)

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  • 倒裝技術(shù) 2017-06-19

    倒裝芯片技術(shù)

    倒裝芯片技術(shù)簡介

    最早的表面安裝技術(shù)——倒裝芯片封裝技術(shù)(FC)形成于20世紀(jì)60年代,同時也是最早的球柵陣列封裝技術(shù)(BGA)和最早的芯片規(guī)模封裝技術(shù)(CSP)。
    倒裝芯片技術(shù)特點
    再者,通常應(yīng)用在時脈較高的CPU或高頻RF上,以獲得更好的效能,與傳統(tǒng)速度較慢的引線鍵合技術(shù)相比,更適合應(yīng)用在高腳數(shù)、小型化、多功能、高速度趨勢IC的產(chǎn)品中。
    倒裝芯片技術(shù)發(fā)展前景
    隨著電子封裝越來越趨于向更快、更小、更便宜的方向發(fā)展,要求縮小尺寸、增加性能的同時,必須降低成本。這使封裝業(yè)承受巨大的壓力,面臨的挑戰(zhàn)就是傳統(tǒng)SMD封裝技術(shù)具有的優(yōu)勢以致向我們證實一場封裝技術(shù)的革命。

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  • 深圳高飛捷科技2017年春節(jié)放假通知 2017-01-09

    新春佳節(jié)即將來臨之際,深圳高飛捷科技全體同仁,向您致以最真誠的祝福和節(jié)日的問候 !感謝您一直以來對我們工作的鼎力支持和信任,預(yù)祝您度過一個充實愉快的節(jié)日!

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  • 倒裝cob光源上的技術(shù)優(yōu)勢 2016-10-17

    倒裝cob光源是相對于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上,而倒裝晶片的電氣面朝下,相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來,故稱其為“倒裝cob”。

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