LED自進入照明領(lǐng)域,最初形式是燈珠傳統(tǒng)LED和COB光源的優(yōu)勢與劣勢直接焊接在板上,先3528,5050,再后來3014,2835。但這種方式的弊端是工序繁多,又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進了LED領(lǐng)域。傳統(tǒng)的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費時,而且成本較高。
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過合理的設(shè)計和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。上一篇: 集成COB光源故障原因及解決方法
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