倒裝COB光源產(chǎn)品儲(chǔ)存條件及打開封口注意事項(xiàng) :產(chǎn)品抽真空包裝后可以存放12個(gè)月(以產(chǎn)品標(biāo)簽上QA Pass章開始算起),儲(chǔ)存條件為溫度<30℃ 。
陶瓷cob光源基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和穩(wěn)定性,廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。在現(xiàn)如今工業(yè)發(fā)展革命前夕,將會(huì)給全球工業(yè)革命帶來不一樣的變化。
LED自進(jìn)入照明領(lǐng)域,最初形式是燈珠直接焊接在板上,先3528,5050,再后來3014,2835。但這種方式的弊端是工序繁多,又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問題。所以COB在這個(gè)時(shí)候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域。
貼片LED燈由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能,使用低壓直流供電安全方便,發(fā)光顏色多樣,色彩鮮艷;戶外使用可以抗UV老化、變黃、抗高溫等優(yōu)勢,該產(chǎn)品廣泛用于建筑物輪廓燈、娛樂場所準(zhǔn)裝飾照明、廣告裝飾燈光照明燈領(lǐng)域。
COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。
在集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時(shí)間后,都有可能碰到光源不亮(死燈)的情況,經(jīng)過對(duì)光源產(chǎn)品的分析,造成死燈的原因可分為以下幾種:
如何更好地控制工藝流程中的各個(gè)步驟與選用合適的輔助材料,從而保證一定的使用壽命,下面就跟著高飛捷貼片led燈珠的小編去一起討論下重點(diǎn)。
倒裝技術(shù)并不是一個(gè)新的技術(shù),其實(shí)很早之前就存在了。倒裝技術(shù)不光用在LED行業(yè),在其他半導(dǎo)體行業(yè)里也有用到。
倒裝COB光源取代正裝COB光源是大勢暫時(shí)為狹義市場
常用熱電偶丈量光源發(fā)光面溫度,這種丈量方法會(huì)使丈量結(jié)果明顯偏高,繼而對(duì)倒裝COB光源的可靠性有所疑慮。
倒裝cob光源作為我國光源市場上的焦點(diǎn),是一種新型的節(jié)能、環(huán)保綠色光源產(chǎn)品,在未來的發(fā)展中必將會(huì)成為熱點(diǎn)的。
未來重要發(fā)展方向隨著LED應(yīng)用市場的逐漸成熟,用戶對(duì)產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性需求越來越高,特別是在同等條件下,總在追求更低功耗、更具競爭力的產(chǎn)品。
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