倒裝技術(shù)并不是一個新的技術(shù),其實很早之前就存在了。倒裝技術(shù)不光用在LED行業(yè),在其他半導(dǎo)體行業(yè)里也有用到。
正裝LED芯片結(jié)構(gòu)由于p,n電極在LED同一側(cè),容易出現(xiàn)電流擁擠現(xiàn)象,而且熱阻較高,而倒裝結(jié)構(gòu)則可以很好的解決這兩個問題,可以達到很高的電流密度和均勻度。未來燈具成本的降低除了材料成本,功率做大減少LED顆數(shù)顯得尤為重要,倒裝結(jié)構(gòu)能夠很好的滿足這樣的需求。這也是倒裝結(jié)構(gòu)能通吃各種功率的LED應(yīng)用領(lǐng)域,而正裝技術(shù)一般應(yīng)用于中小功率LED的原因。倒裝技術(shù)也可以細分為兩類,一類是在藍寶石芯片基礎(chǔ)上倒裝,藍寶石襯底保留,利于散熱,但是電流密度提升并不明顯;另一類倒裝結(jié)構(gòu)剝離了襯底材料,可以大幅度提升電流密度。
倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統(tǒng)的金屬線(最常用的金線)鍵合連接方式(Wire Bonding)的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上,而倒裝芯片的電極面朝下,相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來,故稱其為“倒裝芯片”。
了解完什么是倒裝LED后,結(jié)合它的結(jié)構(gòu),我們很容易判斷出它的優(yōu)勢。
LED倒裝芯片的優(yōu)點
一、固晶厚度薄,散熱好,可通大電流使用;
二、尺寸可以做到更小,光學(xué)更容易匹配;
三、散熱功能的提升,使芯片的壽命得到了提升;
四、抗靜電能力的提升;
五、不需要鍵合線(金線、合金線等)進行綁定,節(jié)約封裝廠設(shè)備投入。
六、LED封裝中焊線是最容易出現(xiàn)問題的工序,90%以上的LED死燈與焊線有關(guān),使用倒裝技術(shù)無金線封裝的LED光源完全可以解決死燈的問題,這點在COB及集成光源方面顯得更為重要。
七、COB及集成光源都會使用大量芯片,至少焊上百根金線,有一根金線出現(xiàn)問題就導(dǎo)致整個光源的失效,若一般焊線的不良率為0.01%,則在COB及集成光源方面就會放大百倍,達到1%以上的不良,這樣生產(chǎn)的壓力就是巨大的,品質(zhì)的風(fēng)險也很大。甚至焊線的有些隱形不良一般的檢測是檢測不出來的,在客戶端使用后出現(xiàn)問題,那損失會非常慘重。