倒裝
COB光源受潮原因及影響
產(chǎn)品是易吸濕的材質(zhì),產(chǎn)品置于空氣中,時間長了就會受潮,過回流焊時(因溫度很高),產(chǎn)品內(nèi)的濕氣受熱急劇膨脹,這樣就會破壞產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。可能產(chǎn)生的結(jié)果是:膠裂、分層、死燈等 產(chǎn)品開包后必須于24小時內(nèi)用完,24小時后再使用必須烘烤除濕。如未按要求烘烤除濕會使SMD產(chǎn)品吸濕受潮,后續(xù)作業(yè)過程中會出現(xiàn)膠裂、分層死燈等不良現(xiàn)象。
倒裝COB光源產(chǎn)品儲存條件及打開封口注意事項
產(chǎn)品抽真空包裝后可以存放12個月(以產(chǎn)品標(biāo)簽上QA Pass章開始算起),儲存條件為溫度<30℃ 。
濕度卡
濕度卡未受潮前是藍色受潮后變?yōu)榉奂t色 且濕度<60% 拆包前先確認(rèn)真空包裝袋是否超過12個月(以產(chǎn)品標(biāo)簽上QA Pass章開始算起),如若超過,需要拆開包裝袋重新烘烤(烘烤條件:70度/24小時)真空包裝袋從紙箱拿出來后,應(yīng)盡量避免外力破壞真空包裝袋,以防漏氣(若很多真空包裝袋堆放在一塊,建議每個袋子中間用泡泡袋隔開以防外力破壞真空包裝袋。
推薦的開包方法:用剪刀沿著封口處整齊剪下,以利于在24小時內(nèi)沒用完時重新包裝好。