在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案,而且它帶來的光品質(zhì)提升效果是目前市場上單個大功率器件無法匹敵的,因而被業(yè)界普遍看好。相比此前標準不明、性能不達標,現(xiàn)時的
COB光源技術(shù)越來越成熟,市場對
COB光源有了更為強烈的需求,封裝廠商不再停留在初期技術(shù)解決階段,轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率COB的性價比階段,具有高性能高品質(zhì)表現(xiàn)的倒裝焊無金線封裝技術(shù)成了
COB光源的新寵。
從今年的光亞展上可以看出,倒裝已經(jīng)形成規(guī)模,從倒裝設(shè)備到倒裝成品都成為各家的大亮點展示了出來,從市場角度看,倒裝芯片目前作為高可靠性產(chǎn)品的重要分支,在大功率封裝器件中占有一定市場。而隨著倒裝芯片的發(fā)展,市場上也出現(xiàn)了一些小尺寸的倒裝芯片,倒裝芯片有向中小功率滲透的趨勢,在這個趨勢下,相信倒裝芯片未來的用處將會更大。
從技術(shù)上來說,通過無金線封裝把集成電路的晶片級封裝引入LED行業(yè),實現(xiàn)無金線封裝在陶瓷基板和金屬基板的技術(shù),開啟了倒裝無金線封裝的潮流,未來倒裝LED工藝的發(fā)展將主要集中在高功率及高光密度輸出器件,同時發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chipon PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡。
今年,COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速,配合反光杯或透鏡形式,已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案,且?guī)砹斯馄焚|(zhì)的提升,是目前單個大功率器件無法匹敵的。此外,材料、制造設(shè)備的改進與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性價比的提升,顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢。
COB光源需要不斷提高性價比,才能擴大其應用范圍。首先,COB陶瓷基板導熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,LED芯片需要繼續(xù)提高性價比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度,目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度不高,其生產(chǎn)效率低下,生產(chǎn)成本偏高。
其中陶瓷基板的提升已經(jīng)有品牌率先完成,在導熱率方面,氮化鋁陶瓷基板通過新型激光技術(shù),已經(jīng)達到世界領(lǐng)先的水平,可以比一般的氮化鋁陶瓷基板高30W/m·k,而且重點在于,我國COB產(chǎn)業(yè)陶瓷基板不需要進口也能夠滿足自我要求了,意味著在成本方面,至少節(jié)省40%,這是一個可怕的數(shù)字,能夠給COB帶來一個巨大的價格空間優(yōu)勢。
至于倒裝能否成為是市場主流,這個不敢斷定,但是一定能夠與當前的主流結(jié)構(gòu)LED平分這塊市場。由于倒裝技術(shù)也已經(jīng)經(jīng)過10多年的市場驗證,從當初的小量應用到今天的大規(guī)模應用。在未來的時間內(nèi),室內(nèi)照明尤其是大功率照明,倒裝焊技術(shù)將一定會超過正裝焊技術(shù)。根據(jù)目前的市場驗證預測,未來的3年內(nèi),在環(huán)境惡劣情況下的大功率的市場上,倒裝焊技術(shù)一定會超過正裝焊技術(shù)。