八、LED芯片電極圖譜芯片生產(chǎn)廠家的不同，LED品質也不同， 貼片燈珠在目前的市場上面相當?shù)幕钴S，應用市場也很大，所以為了能夠適應各個環(huán)境，順應的時代的發(fā)展，LED貼片燈珠的型號也是越來越多，下面高飛捷科技來為大家分析一下LED貼片燈珠的主要型號：、LED貼片燈珠3528，功率0.06w，流明...

LED就是發(fā)光二極管，有很多種，其中一種就是SMD的LED。 5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關系非常大，小發(fā)光面的COB電流密度大，要求散熱條件更高，大發(fā)光面COB電流密度相對較小，散熱要求也相對要求更低，但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB...

有的也將SMD的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱為集成LED，cob光源和led的區(qū)別 式，體積較大，功率一般在10W以上，通常指代的是CHIP on Board封裝形式（縮寫COB），隨著LED照明的普及，集成LED光源在燈具應用上的優(yōu)勢逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認知，并逐漸成為燈具應用的趨勢。在L...

COB光源在商照領域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案， 搬運過程中注意保護膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導致死燈：不良原因分析：封裝車間環(huán)境存在導致硫化的化學物質(硫、鹵等物質);LED應用結構件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實在焊接等高溫環(huán)節(jié)會加速此類物質的揮發(fā)從...

在LED貼片燈珠供應市場中，最多的問題是芯片尺寸不符合， 5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關系非常大，小發(fā)光面的COB電流密度大，要求散熱條件更高，大發(fā)光面COB電流密度相對較小，散熱要求也相對要求更低，但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌...

在LED集成光源及其應用、LED成品客戶使用端使用一段時間后， 4. 以上確定之后，就到了COB的選型部分，首先要確定對應燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB；小角度配小發(fā)光面COB，比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB，20W以內(nèi)就是適合6mm, 15W以內(nèi)4mm...

（2）超薄結構：2835厚度也是0.8mm，可以解決3528存在的光斑問題； 4、進光面在粘反光紙時盡量不要粘膠，膠會吸光，且容易出現(xiàn)進光面產(chǎn)生亮邊，不過大面積的導光板則需要粘一點，不然會出現(xiàn)暗影條，因為反光紙沒粘緊，在燈體內(nèi)松動翹曲就會出現(xiàn)此種情況。光源，也稱為芯片直接貼裝技術，是指將裸芯片...

三、LED集成光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈。 COB光源的使用注意事項：靜電：COB光源對靜電敏感，所以在使用COB光源時必須采取有效的防護措施。尤其是靜電產(chǎn)生的高壓電流超過產(chǎn)品的最大額定值，會引起產(chǎn)品的損壞，或者可能使產(chǎn)品完全失效?？蛻羰褂卯a(chǎn)品時，應采取安全的防止靜電和電涌的對...

在商照領域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案， 能上已能與外企媲美。從目前來看，有著人力資源優(yōu)勢和成本優(yōu)勢的國內(nèi)封裝廠商，在市場競爭上似乎比國際品牌走得更快一些?！菊彰髦R】解密大功率集成光源死燈原因：集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個支架上，通過內(nèi)部連接，實現(xiàn)高功率...

COB光源對靜電敏感，所以在使用COB光源時必須采取有效的防護措施。尤其是靜電產(chǎn)生的高壓電流超過產(chǎn)品的最大額定值

與傳統(tǒng)LED封裝技術相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場。

盡管增長迅速，但去年主要分銷商遇到嚴峻挑戰(zhàn)，包括元件短缺、交貨期延長、產(chǎn)品成本上漲和市場趨于復雜。由于手機和電腦等某些市場需求低迷，大型分銷商的銷售額在2011年4月和5月出現(xiàn)下滑。由于市場增長放緩，未來五年分銷商在擴大銷售額方面將繼續(xù)面臨困難。