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在LED貼片燈珠供應(yīng)市場中,最多的問題是芯片尺寸不符合,
5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關(guān)系非常大,小發(fā)光面的COB電流密度大,要求散熱條件更高,大發(fā)光面COB電流密度相對較小,散熱要求也相對要求更低,但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇,每個品牌都有自己的強項,有的品牌強并且終端認(rèn)可度高,有的產(chǎn)品
貼片燈珠假冒品牌芯片,用鐵支架冒充銅支架等等,下面高飛捷科技來為大家分析一下LED貼片燈珠的鑒別評估方法:一、芯片輻射功率等級的區(qū)別相同尺寸的芯片,做出的燈珠亮度不同,相差很多,需要了解芯片的輻射功率等級。據(jù)相關(guān)人員介紹,這款最新的植物照明產(chǎn)品,經(jīng)優(yōu)化之后將更有助于照明廠商將LED植物照明方案推向主流應(yīng)用??其J的大功率LED技術(shù),兼具了在光子輸出、效率和可靠性上的優(yōu)勢,貼片燈珠
貼片燈珠在目前的市場上面相當(dāng)?shù)幕钴S,應(yīng)用市場也很大,所以為了能夠適應(yīng)各個環(huán)境,順應(yīng)的時代的發(fā)展,LED貼片燈珠的型號也是越來越多,下面高飛捷科技來為大家分析一下LED貼片燈珠的主要型號:、LED貼片燈珠3528,功率0.06w,流明值6-7LM,7-8LM,8-9LM,光效最高可以達到。
在提高農(nóng)作物產(chǎn)量的同時,實現(xiàn)更高節(jié)能效益,從而加速推動LED照明方案替代傳統(tǒng)高壓鈉燈方案。”光源技術(shù)中文含義解釋為LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,貼片燈珠
4、倒裝cob光源便于組裝,能將其模塊直接安裝在燈具的散熱器上面,也正是這個原因,使得倒裝cob能廣泛應(yīng)用在各類照明領(lǐng)域里面。5、由于倒裝cob光源是屬于絕緣體,這樣就有助于LED照明產(chǎn)品通過各種高壓測試。倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場上面凸顯的越來越重要,與正裝cob平分秋色,下面高飛捷科技來為大家
因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。目前,LED封裝形式多種多樣。但整體沿用半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)來適應(yīng),不同的應(yīng)用場合、不同的下一篇: 深圳uvc光源廠家
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