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有的也將SMD的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱為集成LED,cob光源和led的區(qū)別
式,體積較大,功率一般在10W以上,通常指代的是CHIP on Board封裝形式(縮寫COB),隨著LED照明的普及,集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢(shì)逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認(rèn)知,并逐漸成為燈具應(yīng)用的趨勢(shì)。在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時(shí)間后,都有可能碰到光源不亮(死
但實(shí)際上這種集成只是將已封裝好的SMD光源(成品光源)焊接在鋁基板上面(如下圖1),并非COB光源;將小功率芯片(LED芯片)直接封裝到鋁基板上的才是COB,總結(jié)下來(lái),所有的COB光源都是集成LED光源,但集成近期,科銳宣布推出業(yè)內(nèi)性能出眾的全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。cob光源和led的區(qū)別
2、擴(kuò)散板的選用,現(xiàn)在市面上很多做平板燈的一般都會(huì)選擇光面加霧面的擴(kuò)散板,這種擴(kuò)散板有一個(gè)缺點(diǎn),靜電大,在生產(chǎn)過(guò)程中容易吸灰產(chǎn)生亮點(diǎn),且在長(zhǎng)期使用中灰塵會(huì)通過(guò)各種途徑進(jìn)入到燈體內(nèi),會(huì)造成燈具亮點(diǎn)密集。3、LED的選用,盡量選用效率高的燈,因?yàn)閭?cè)發(fā)光平板燈在散熱和光通量輸出都有局限,功率大了散熱會(huì)。
相比業(yè)內(nèi)同類尺寸LED,新款XP-G3 LED最大流明輸出增加了一倍,電光轉(zhuǎn)換效率(WPE,Wallplug Efficiency)突破至81%。通過(guò)采用新款XP-G3 Royal Blue LED四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈不良原因分析:封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分,cob光源和led的區(qū)別
相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點(diǎn)投放產(chǎn)品,足以可見(jiàn)輔料企業(yè)對(duì)待此趨勢(shì)的信心。據(jù)悉,目前市場(chǎng)上主流的倒裝COB器件主要兩種:第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板;第二種則是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡(jiǎn)化,生產(chǎn)效率高,但光色一致性較差;而后者光色一致性好,工藝相對(duì)成
特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會(huì)加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支架硫化,硫化的支架會(huì)影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù),下一篇: 廣東投影儀光源官網(wǎng)
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