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在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢(shì)使之成為目前定向照明主流解決方案,
根據(jù)目前形式,倒裝COB技術(shù)的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越明顯。其具備較好的散熱能力,同時(shí)將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)因其制造工藝復(fù)雜,其利潤(rùn)也較高。下面高飛捷科技就來(lái)為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點(diǎn)技術(shù):
cob光源和led的區(qū)別而且它帶來(lái)的光品質(zhì)提升效果是目前市場(chǎng)上單個(gè)大功率器件無(wú)法匹敵的,高飛捷科技正是將倒裝焊無(wú)金線封裝技術(shù)完美應(yīng)用于COB光源中,推出包含陶瓷基和金屬基的COB大功率系列產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品一經(jīng)推出便受到業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。近期,科銳宣布推出業(yè)內(nèi)性能出眾的全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。cob光源和led的區(qū)別
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對(duì)陶瓷基板而言,鋁基板不易被壓裂,制作工藝簡(jiǎn)單導(dǎo)致人工成本較低,易于安裝、使用方便,因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟,在激烈的市場(chǎng)倒逼下,國(guó)內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性
相比業(yè)內(nèi)同類尺寸LED,新款XP-G3 LED最大流明輸出增加了一倍,電光轉(zhuǎn)換效率(WPE,Wallplug Efficiency)突破至81%。通過(guò)采用新款XP-G3 Royal Blue LED自進(jìn)入照明領(lǐng)域,最初形式是燈珠傳統(tǒng)LED和COB光源的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)直接焊接在板上,先3528,5050,再后來(lái)3014,2835。但這種方式的弊端是工序繁多,cob光源和led的區(qū)別
2、擴(kuò)散板的選用,現(xiàn)在市面上很多做平板燈的一般都會(huì)選擇光面加霧面的擴(kuò)散板,這種擴(kuò)散板有一個(gè)缺點(diǎn),靜電大,在生產(chǎn)過(guò)程中容易吸灰產(chǎn)生亮點(diǎn),且在長(zhǎng)期使用中灰塵會(huì)通過(guò)各種途徑進(jìn)入到燈體內(nèi),會(huì)造成燈具亮點(diǎn)密集。3、LED的選用,盡量選用效率高的燈,因?yàn)閭?cè)發(fā)光平板燈在散熱和光通量輸出都有局限,功率大了散熱會(huì)。
又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問(wèn)題。所以COB在這個(gè)時(shí)候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域。傳統(tǒng)的LED:下一篇: 高飛捷投影儀LED光源效果如何
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