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同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過渡,
倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場(chǎng)上面凸顯的越來越重要,與正裝cob平分秋色,下面高飛捷科技來為大家分析倒裝cob光源的優(yōu)點(diǎn)有哪些:、與傳統(tǒng)的cob鋁基板相比,倒裝cob光源的反射率會(huì)更高,更加有利于提高光效、由于本身其就具有極高的可靠性,使用壽命也是可以與led媲美的、熱脹冷縮系數(shù)較小,即使在高溫環(huán)境下,
投影儀LED光源而陶瓷倒裝COB光源正是對(duì)此的印證。高飛捷科技具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的大功率LED芯片填補(bǔ)了國內(nèi)大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白,它在倒裝技術(shù)方面的突出成就獲得了行業(yè)的肯定與榮譽(yù)授予。從研發(fā)方面來焊料凸點(diǎn)的作用是充當(dāng)IC與電路板之間的機(jī)械互連、電互連、有時(shí)還起到熱互連的作用。在典型的倒裝芯片器件中,互連由UBM和焊料凸點(diǎn)本身構(gòu)成。投影儀LED光源
倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場(chǎng)上面得到了相當(dāng)廣泛的應(yīng)用,但是由于廠家的生產(chǎn)技術(shù)不到位,造成了一些劣質(zhì)的led倒裝cob光源流通到了市場(chǎng)上面,引起不太好的反響。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝COB光源生產(chǎn)注意事項(xiàng):、導(dǎo)熱膠需越薄越好,最好能使用自帶粘性的導(dǎo)熱膠,不然會(huì)影響導(dǎo)熱系數(shù)。
UBM搭接在晶片鈍化層上,以保護(hù)電路不受外部環(huán)境的影響。實(shí)際上,UBM充當(dāng)著凸點(diǎn)的基底。它具有極佳的與晶片金屬和鈍化材料的粘接性能,用COB開始,中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開,比如雷士照明的商業(yè)照明已經(jīng)基本全面都轉(zhuǎn)為德豪潤達(dá)的倒裝COB,小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些,不過很多團(tuán)隊(duì)在朝這么方向努力。但是倒裝cob會(huì)是主流技術(shù),但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。高飛捷投影儀LED光源效果如何投影儀LED光源
還能進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)而備受用戶的推崇。新月光電COB光源具有高光效,高顯指等等技術(shù)優(yōu)勢(shì),同時(shí)還配備國內(nèi)高效先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備以及獨(dú)特生產(chǎn)工藝,專注于封裝領(lǐng)域,為廣大客戶的需求提供最專業(yè)的服務(wù)。COB 光源是新月光電的主推產(chǎn)品,其產(chǎn)品有著從生產(chǎn)制造效率,低熱阻,
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