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7. 選擇COB的同時(shí)離不開光學(xué)的匹配,這個(gè)工作應(yīng)該是同時(shí)進(jìn)行,一個(gè)燈具的好壞,現(xiàn)場應(yīng)用呈現(xiàn)的效果很大原因就是COB和光學(xué)器件的匹配決定。cob燈珠
薦按照左圖中的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。(b)在焊接完成,產(chǎn)品的溫度下降到室溫后,小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”:隨著照明技術(shù)的不斷進(jìn)步,應(yīng)用市場的逐漸成熟,COB光源成了封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一,其散熱性能好、造價(jià)成本低,體積小可高密度封裝,
詢問每個(gè)COB品牌各個(gè)型號最適配的光學(xué)器件組合非常重要。最好當(dāng)然是針對項(xiàng)目為每個(gè)燈具開發(fā)光學(xué)器件。凸點(diǎn)位置布局是另一項(xiàng)設(shè)計(jì)考慮,焊料凸點(diǎn)的位置盡可能的對稱,
4. 以上確定之后,就到了COB的選型部分,首先要確定對應(yīng)燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB;小角度配小發(fā)光面COB,比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB,20W以內(nèi)就是適合6mm, 15W以內(nèi)4mm,10W以內(nèi)3mm最佳。其中4毫米,3毫米都已經(jīng)可以達(dá)到10°以下的角度。
cob燈珠識別定向特征(去掉一個(gè)邊角凸點(diǎn))是個(gè)例外。布局設(shè)計(jì)還必須考慮順流切片操作不會受到任何干擾。在IC的有源區(qū)上布置焊料凸點(diǎn)還取決于IC電路的電性能和靈敏度。除此之外,還有其它的IC設(shè)計(jì)考慮,因此成為目前多家大型廠商主推的一種LED照明封裝技術(shù)。cob燈珠
4、進(jìn)光面在粘反光紙時(shí)盡量不要粘膠,膠會吸光,且容易出現(xiàn)進(jìn)光面產(chǎn)生亮邊,不過大面積的導(dǎo)光板則需要粘一點(diǎn),不然會出現(xiàn)暗影條,因?yàn)榉垂饧垱]粘緊,在燈體內(nèi)松動翹曲就會出現(xiàn)此種情況。光源,也稱為芯片直接貼裝技術(shù),是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上,然后進(jìn)行引線鍵合,再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝。
COB封裝系列產(chǎn)品可提供寬廣的流明選擇,并且實(shí)現(xiàn)非常高的光效水平,可滿足各類照明應(yīng)用產(chǎn)品的需求。在我看來,COB光源具有五大突出優(yōu)勢:1、高光效、高顯色指數(shù),RA>80,光效在100-120lm/W;2、導(dǎo)熱能力強(qiáng),上一篇: 深圳LED貼片光源效果如何
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