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廣東貼片燈珠官網(wǎng)

來源：發(fā)布時間：2020-03-22 點擊量：843

2、通過倒裝工藝實現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接，

集成光源基本定義：集成光源即chipOnboard，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝：集成光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，

貼片燈珠

徹底擺脫金線和固晶膠的束縛，導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻小(5℃/W)、可耐大電流使用，具有更強的可靠性、更高的光通量維持率和更長的使用壽命。、高飛捷科技正是將倒裝焊無金線封裝技術(shù)完美應(yīng)用于COB光源中

XP－G3 Royal Blue LED基于科銳陶瓷大功率技術(shù)，即使在105 °C的極端溫度條件下，貼片燈珠

5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關(guān)系非常大，小發(fā)光面的COB電流密度大，要求散熱條件更高，大發(fā)光面COB電流密度相對較小，散熱要求也相對要求更低，但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇，每個品牌都有自己的強項，有的品牌強并且終端認可度高，有的產(chǎn)品

仍能提供極長的使用壽命。XP－G3 Royal Blue LED延續(xù)使用XP 系列的封裝尺寸（3．45 mm × 3．45 mm），植物照明廠商可采用現(xiàn)有XP 系列的驅(qū)動和光學(xué)配套，縮短研發(fā)周期，使其

初倒裝走向市場最好的敲門磚?，F(xiàn)如今倒裝COB已經(jīng)逐漸走入各大封裝企業(yè)的產(chǎn)線，行業(yè)里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢，但為何目前仍然還是正裝為主導(dǎo)呢？倒裝COB面光源取代正裝COB面光源是大勢暫時為狹義市場：目前，倒裝相比正裝，并沒有太大優(yōu)廣東貼片燈珠官網(wǎng)貼片燈珠

COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設(shè)計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色

2. 確定燈具的色溫和顯色指數(shù)，或者光的色點，根據(jù)具體應(yīng)用確定好對應(yīng)表現(xiàn)力最高的光色是非常重要的3. 確定燈具的功率和發(fā)光角度，應(yīng)用場景的設(shè)計決定了燈具的布局和使用數(shù)量，高度和地面及工作臺面的照度需求又決定了燈具功率和發(fā)光角度的選擇